最快2025年量产消息称英伟达已试验三星3nm GAA工艺

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据之前的，干系媒体宣布，苹果公司今年已经预订了芯片供应商台积电第一代3纳米工艺产能的近90%，用于未来的iPhone、Mac 和iPad。

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同样据之前的，台积电操持在未来两到三年内推出五种3纳米级工艺技能，第一代3nm工艺N3估量将被台积电的大客户苹果用于少数设计，而第二代3nm工艺N3E将具有改进的工艺窗口。

N3E估量将比N3更广泛地被采取，但其大规模生产操持在2023年中期或2023年第三季度开始，大约在台积电利用其N3生产节点启动大批量制造一年后。

也便是说，现在台积电3nm制程工艺的产能稍低，并且大部分已经被苹果霸占。

随后又有干系媒体爆料，称明年发布的骁龙8Gen4将会采取N3E工艺，以是3nm未来的产能分配再一次成为了热门话题，并表示高通分了台积电15%的3nm产能，将重返台积电、三星共同生产模式。

目前手机芯片厂商已经险些将台积电3nm芯片的产能完备霸占，以是不少其他芯片厂商开始逐渐的关注起其他芯片制造厂商的3nm制程工艺。

就在今日，博主@手机晶片达人爆料称，英伟达已经跟三星就3nm GAA工艺制程进行了接洽，如果统统顺利则预定在2025年进行量产。

此前，有干系宣布称，三星3nm办理方案制程自量产以来，良率不超过20%，量产进度陷入瓶颈。
三星目前在4nm和5nm工艺节点上涌现了与产量有关的问题，该公司不肯望这个问题再次涌如今3nm工艺上。
因此希望通过和 Silicon Frontline Technology公司互助，帮助三星晶圆厂进行前端工艺和芯片性能改进。

随后，有一家名为Hi Investment & Securities机构称，Samsung Foundry在3nm工艺上的良率达到了60%，高于台积电（55%）。

宣布称三星大力发展 3nm，不断提升生产工艺、提高生产良率，目前已经将良率提升到 60%，该媒体认为三星会在超前辈芯片制造技能上赛过台积电。

报告中也指出三星目前在4nm工艺方面良率为75%，和台积电（80%）存在差距，不过通过发力3nm，有望在未来超过台积电。

报告中还指出由于台积电的大部分订单都被苹果预订，英伟达、高通等公司都对三星的第二代3nm（SF3）工艺感兴趣。

但不幼年伙伴在看到这个报告的后均表示了质疑，而且有的小伙伴创造这个机构是韩国的机构。

也便是说，无论末了哪家公司和哪家公司进行互助，出产的3nm制程工艺的芯片的质量和价格才是大家真正关注的，目前市情上还暂未有量产的三星3nm制程工艺的芯片，还须要干系产品上市后才能进行判断，感兴趣的小伙伴可以保持关注。