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「内部资料」Proe/Creo塑胶产品结构设计-装饰件和按键设计

上海市建筑装饰工程集团通讯 2025-02-14 0

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1. 装饰件尺寸较大时(大于400mm²),壳体四周与装饰件合营的粘胶位宽度哀求大于2mm。
在进行装饰件装置时,要用治具压装饰片,压力大于3kgf,保压韶光大于5秒钟

2. 外表面的装饰件尺寸较大时(大于400mm²),可以采取铝、塑胶壳喷涂、不锈钢等工艺,不许可采取电铸工艺。
由于电铸工艺只适用于面积较小、花纹较细的外不雅观件。
面积太大无法达到好的平面度,且耐磨性能很差

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3. 电镀装饰件设计时,如果与内部的主板或电子器件间隔小于10mm,塑胶壳体装置凹槽只管即便无通孔,否则ESD非常难通过。
如果装饰件必须采取卡扣式,即壳体必须有通孔,则卡位不能电镀,且扣位要用屏蔽胶膜挡住

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(图片来自网络侵删)

4. 如果装饰件在主机的两侧面,装饰件内部的面壳与底壳筋位深度方向设计成直接打仗,不能靠装饰件来担保装置的强度

5. 电镀装饰件设计时需考虑是否有ESD风险

6. 对付直径小于5.0mm的电镀装饰件,一样平常设计成双面胶粘接或后面装入的办法,不要设计成卡扣的办法

1.2电镀件装饰斜边角度的选取

在哀求电镀件装饰斜边为镜面亮边的情形下,图9-1中斜边角度取值应选择为a>45°,否则此边在实际效果上是黑边,并不会有镜面亮边效果,B值根据ID设计哀求取值。

1.3电镀塑胶件的设计

塑胶电镀层一样平常紧张由以下几层构成,如下图所示:

a. 电镀件的厚度按照空想的条件会掌握在0.02mm旁边,但是在实际的生产中,可能最多会有0.08mm的厚度,以是对电镀件装置设计时须要关注。
镀覆层厚度单位为μm,一样平常标识镀层厚度的下限,必要时,可以标注镀层厚度范围

b. 如果有盲孔的设计,盲孔的深度最好不超过孔径的一半,且不要对孔的底部的光荣作哀求

c. 要采取适宜的壁厚防止变形,最好在1.5mm以上4mm以下,如果须要做得很薄的话,要在相应的位置作加强的构造来担保电镀的变形在可控的范围内

d. 塑件表面质量一定要非常好,电镀无法粉饰注射的一些毛病,而且常日会使得这些毛病更明显

e. 基材最好采取ABS材料,ABS电镀后覆膜的附着力较好,同时价格也比较低廉

2.按键设计

2.1按键(Button)大小及相对间隔哀求

从实际操作情形剖析,结合人体工程学知识,在操作按键中央时,不能引起相邻按键的联动,那么相邻按键中央的间隔需作如下考虑:

1. 竖排分离按键中,两相邻按键中央的间隔a≥9.0mm

2. 横排成行按键中,两相邻按键中央的间隔b≥13.0mm

3. 为方便操作,常用的功能按键的最小尺寸为:3.0×3.0mm

2.2 按键(Button)与基体的设计间隙

按键与面板基体的合营设计间隙如图9-1所示:

1. 按钮裙边尺寸C≥0.75mm,按钮与轻触开关间隙为B=0.20mm;

2. 水晶按钮与基体的合营间隙单边为A=0.10-0.15mm;

3. 喷油按钮与基体的合营间隙单边为A=0.20-0.25mm

4. 千秋钮(跷跷板按钮)的摆动方向间隙为0.25-0.30mm,需根据按钮的大小进行实际仿照;非摆动方向的设计合营间隙为A=0.2-0.25mm;

5. 橡胶油比普通油厚0.15 mm,需在喷普通油的设计间隙上单边加0.15 mm,如喷橡胶油按键与基体的间隙为0.3-0.4mm;

6. 表面电镀按钮与基体的合营间隙单边为A=0.15-0.20mm;

7. 按钮凸出面板的高度如图9-2所示:

普通按钮凸出面板的高度D=1.20-1.40mm,一样平常取1.40mm;

表面弧度比较大的按钮,按钮最低点与面板的高度D一样平常为0.80-1.20mm

2.3.1键帽行程:

a、键帽+塑胶支架:导航键和连体做到0.6~1.2,其他键做到0.5~0.7,根据按键的总高度再调度行程,行程太高了随意马虎晃动,行程低了随意马虎手感不良。

b、键帽+钢片支架:导航键和连体键做到0.4~0.7,其他键做到0.3~0.5;根据按键的总高度再调度行程。

c、键帽(+遮光片)+硅胶/TPU:不须要行程,要加遮光片时预留0.15的KEY台就OK了。

2.3.2键帽和硅胶/TPU的合营:

硅胶/TPU的KEY台形状大小做到比键帽形状单边小0.8~1.5,根据键帽的大小、行程、导电基位置、字体的位置、灯位的位置

来调度 KEY台的大小和形状;钢片和硅胶压合在一起的时候KEY台只管即便做小,增强手感;键帽是空心KEY的做到比内壁单边

小0.25mm防止溢胶导致的偏位。

2.3.3支架和硅胶KEY台的合营:

a、塑胶支架:导航键、OK键、连体键处合营间隙做到0.2mm,其他键处做到0.15mm。

b、钢片支架:

钢片和硅胶分开时:导航键、OK键、连体键处合营间隙做到0.2mm,其他键处做到0.1mm。

钢片和硅胶压合在一起时:钢片内孔大小比键帽形状单边小0.6~1.2,比硅胶KEY台单边大0.7以上;要考虑导电机础、灯位的位置。

c、遮光片:导航键、OK键、连体键处做0.15,其他键处做0.1。

2.4圆形和近似圆形反转

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