扬杰科技取得大年夜电流双芯片3D封装专利高效转移热量担保产品运用稳定性和寿命

专利择要显示，一种大电流双芯片3D封装产品。
涉及半导体产品。
包括基台框架、上散热框架、下散热框架和一对芯片，一对芯片分别通过焊料连接在基台框架中安装部的顶、底部，所述上散热框架的安装部通过焊料连接位于上方的芯片，所述下散热框架的安装部通过焊料连接位于下方的芯片，所述上散热框架的安装部、基台框架的安装部和下散热框架的安装部通过塑封体封装。
所述上散热框架的安装部和下散热框架的安装部朝向各自芯片的一侧设有凸台。
所述上散热框架和下散热框架分别为铜材质。
本实用新型在事情状态下，上散热框架、下散热框架能够同时散热，高效地将热量转移，担保大电流事情状态下芯片处的温度低于产品设计的Tj温度，提高产品利用的稳定性和利用寿命。

本文源自金融界