碁微装专注做事于电子信息家傍边PCB领域及泛半导体领域的客户，通过精良产品帮助客户在提升产品品质和降落生产本钱的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经由多年的深耕与积累，累计做事近70家客户，包括深南电路、健鼎科技等行业龙头企业，同时也与多家上市公司签订了计策互助协议。
还是老例，一起看看这家企业的产品和市场定位。
LDW系列
LDW-X6无掩膜直写光刻设备运用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽500nm，能够知足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所利用。
1、产品先容
LDW-X6无掩膜直写光刻设备运用于IC掩膜版制版、IC制造环节、MEMS芯片、生物芯片的直写光刻，光刻精度能够达到最小线宽500nm，能够知足线宽130nm制程节点的掩膜版制版需求，适用于产线、中试线、科研院所利用。
• 掩膜版制作功能
• 器件直写光刻功能
• 两种曝光办法、多光刻镜头选配
• 高精度环境掌握系统
• 支持多种数据输入格式（GDSⅡ/DXF/CIF/Gerber BMP/TIFF）
• 基于Windows系统，用户界面方便操作
3、运用领域
掩模版
MEMS芯片
生物芯片等
MLL系列
MLL-C500/C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款风雅型光刻产品，广泛运用多种微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500 nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所利用。
1、产品先容
MLL-C500/C900无掩膜直写光刻设备是自主研发生产的一款风雅型光刻产品，广泛运用多种微纳光刻加工领域的研究与生产，光刻最小线宽600nm，套刻对准精度500 nm器件直写光刻功能。适用于小批量、多品种的科研院所利用。
• 器件直写光刻功能
• 3D构造曝光功能
• 掩膜版制作功能
• 背面对准功能
• 可视化定点对准曝光功能
• 快速、风雅两种曝光模式
• 多种数据输入格式（GDSⅡ/ DXF/CIF/Gerber/ BMP/TIFF）
• 基于Windows系统，用户界面方便操作
3、运用领域
集成电路芯片
掩模版
MEMS芯片
生物芯片
PCB设备系列ACURA系列
ACURA280是业界前辈的高风雅线路激光直接成像办理方案，运用高风雅线路的制作，在坚持最佳品质的同时，又可降落整体拥有本钱。紧张运用于IC载板和类载板。
1、产品先容
ACURA280是业界前辈的高风雅线路激光直接成像办理方案，运用高风雅线路的制作，在坚持最佳品质的同时，又可降落整体拥有本钱。紧张运用于IC载板和类载板。
• 智能涨缩管控
• 多种涨缩模式（自动、固定、分段、智能、分区域）
• 多种变形模式（线性、非线性）
• 支持拼版模式（选配）
• 智能生产功能（读码、读码和对接工厂MES系统）
• 一站式做事（资讯实时交互、管控和追溯）
• 资料自动化（自动转换资料、制作资料、调取资料）
3、运用领域
IC 封装载板
类载板
软板
DILINE系列
芯碁微装DILINE系列是业界前辈的直接成像连线办理方案，是自动化和聪慧化PCB工厂的完美办理方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
1、产品先容
芯碁微装DILINE系列是业界前辈的直接成像连线办理方案，是自动化和聪慧化PCB工厂的完美办理方案。适用于IC封装载板、FPC软板、HDI板以及MLB传统硬板的量产数位成像系统。
• 无缝对接直接成像曝光机
• 芯碁微装各种型单、双机机LDI/DI产品皆可联机
• 适用于内层、外层和防焊制程
• 线路连线产出最高达8500片/天
• 智能生产功能（读码、读码和对接工厂MES系统）
• 一站式做事（资讯实时交互、管控和追溯）
• 资料自动化（自动转换资料、制作资料、调取资料）
3、运用领域
IC封装载板
软板/软硬结合板
HDI板
传统多层板
RTR系列
芯碁微装RTR(Roll to Roll)是一款高性能、全能型直接成像系统，采取大功率曝光光源设计并结合高精度的成像和定位系统，为FPC软板制程供应完美的办理方案。
1、产品先容
芯碁微装RTR(Roll to Roll)是一款专门为卷对卷或者片对卷的软板开拓的激光直接成像系统，采取大功率曝光光源设计并结合高精度的成像和定位系统，为软板制程供应完美的办理方案。
• 智能涨缩管控
• 多种涨缩模式（自动、固定、分段、智能、分区域）
• 多种变形模式（线性、非线性）
• 支持居中和无缝分段对接曝光功能
• 智能生产功能（读码、读码和对接工厂MES系统）
• 一站式做事（资讯实时交互、管控和追溯）
• 资料自动化（自动转换资料、制作资料、调取资料）
备注：RTR25机型是原RTR200机型的升级机型，RTR35机型是原RTR100的升级机型。
3、运用领域：
柔性板（FPC）卷对卷线路层曝光工艺
FPD设备系列LDW-D1
LDW-D1直写光刻设备是自主研发生产的一款高端量产设备，采取高端空间光调制器件，结合前辈的数据处理系统，可实现高解析、高产能、智能管控的量产须要。设备紧张运用于平板显示、前辈封装等微纳加工领域。
1、产品先容
LDW-D1直写光刻设备是自主研发生产的一款高端量产设备，采取高端空间光调制器件，结合前辈的数据处理系统，可实现高解析、高产能、智能管控的量产须要。设备紧张运用于平板显示、前辈封装等微纳加工领域。
• 网格精度：20nm
• 最小线宽：700nm
• 基板尺寸： 12inch（可拓展）
• 曝边：选配
• 智能化：自动打码、读码、对接MES系统
• 支持格式： GDSII/ODB++/Gerber
3、运用领域
平板显示
前辈封装
2020年11月16日上午，安徽省省长李国英到临芯碁微装调研稽核，省政府秘书长白金明等陪同调研。
李国英省长一行详细稽核了研发流程、技能水平、市场拓展等情形，鼓励公司要瞄准行业前沿，不断提升技能创新能力和产品性能，巩固扩大行业领先上风。他强调，要广泛集聚人才等要素资源，促进研发和制造能力有效匹配、系统提升，支撑更多关键制造设备取得从0到1的打破。
“IC装备，天下品牌”，我们将秉承实业兴国，做民族工业的碁石的义务，连续坚持以提高质量效益和核心竞争为目标，提升关键设备自主研发制造水平，加快折衷推进家当链、创新链、供应链、人才链等布局，在新技能、新材料、新工艺上不断打破，促进公司发展迈向新的台阶。
笔者寄语：虽然说我们在光刻机和半导体芯片领域还不是国际第一，但是我们国家也一贯鼓励企业开拓创新，目前我们也取得了精良的成绩，我相信我们一定会成为全天下一流的科技强国。
