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专利择要显示，本实用新型公开了一种半导系统编制冷器封胶装置，包括：事情台、设备仓，所述事情台设置在所述设备仓顶面，所述设备仓内设置有加压设备，所述事情台表面设置有机器手、出胶针头，所述加压设备连接有供胶桶组件，所述供胶桶组件输出端连接所述出胶针头，所述机器手用于抓取器件，所述出胶针头用于对所述机器手抓取的器件进行封胶，用以提高半导系统编制冷器的封胶效率，降落人工劳动强度。
本文源自金融界
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