根据X7R的温度特性，在-55~125℃下，容值变革在±15%范围内。加载偏置电压与不加载偏置电压比较，容值随温度变革的幅度更大。
图1所示是 X7R 在不加载偏置电压的温度特性曲线，类陶瓷缘介质展示了两个容值峰值，第一个在较低温度下(形成于高掺杂的晶粒成长区 )，第二个峰值在125℃处(来自无掺杂晶核区)，由于125℃是X7R事情温度上限，以是真正有影响的是第一低温峰值点。我们比拟各 MLCC 厂家的X7R的温度特性曲线，创造低温容值峰值点各有差异，如图1和图6-8 所示，MA 厂家部分规格低温的峰值落在-35~-5℃，而TK厂家则落在 15~45℃，正由于这个差异，大概会让 MLCC 用户认为前者“耐寒”、后者“耐热”，可能涌现低或高事情温度环境的产品无法用其余一个MLCC品牌更换的情形。个人认为容值峰值落在 25~50C是比较空想的，由于绝大多数电子电气设备存在自热征象,以是它们的事情温度上升的可能性比较大,这样可以确保 MLCC的容值不至于因环境温度上升而大幅度低落。
图1 X7R 不同容值规格的容值变革比温度曲线(MA厂家)
图2 X7R 不同容值规格的容值变革比温度曲线(TK厂家)
图2所示是 TK 厂家的 X7R 加载 0.5U偏置电压的温度特性曲线，容值随温度变的幅度增大。后面我们文章会提及 X7R 容值随直流电压的增大而降落，这里是加载固定的 0.5 倍额定电压在加载 0.5 倍额定电压后，各个 MLCC 厂家的电容器温度特性曲线的差异还是很大的，如图3所示温度曲线，TK 厂家的 X7R 在加载 0.5UR偏置电压后，容值随温度变革的幅度增大而增大，但容值变革范围仍落在土15%以内，而 SG 厂家有部分规格容值低落可能高达60%(见图4)。
图3 X7R 不同容值规格的容值变革比温度曲线(TK厂家)
图4 X7R 不同容值规格的容值变革比温度曲线(SG厂家)
X7R 温度特性测试因此 25C时被丈量规格的容值作为参考基点，测试电压CP≤10uF，AC=1.0V，CP>10uF，AC=0.5V。
2)X7R 的DF 值温度特性
从图5和图6曲线可以看出: X7R的DF值随温度的升高而降落，这是利好的特性
图5 X7R 范例DF温度曲线举例
图6 X7R的DF温度曲线分布区间示意图
