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用电烙铁焊接元件是基本的装置工艺，它对担保电子产品的质量起着关键的浸染。下面先容一些元器件的焊接要点。
1. 焊接最好是松喷鼻香、松喷鼻香油或无酸性焊剂。不能用酸性焊剂，否则会把焊接的地方堕落掉。
2. 焊接前，把须要焊接的地方先用小刀刮净，使它显出金属光泽，涂上焊剂，再涂上一层焊锡。
（图片来自网络侵删）
3. 焊接时电烙铁应有足够的热量，才能担保焊接质量，防止虚焊和日久脱焊。
4. 烙铁在焊接处勾留的韶光不宜过长。
5. 烙铁离开焊接处后，被焊接的零件不能立即移动，否则因焊锡尚未凝固而使零件随意马虎脱焊。
6. 对接的元件接线最好先绞和后再上锡。
7. 在焊接晶体管等怕高温器件时，最好用小平嘴钳或镊子夹住晶体管的引出脚，焊接时还要节制韶光。
8. 半导体元件的焊接最好采取较细的低温焊丝，焊接韶光要短。
由于电子元器件不断向小型化发展，哀求焊点小、焊接强度高、对加工点周围热影响区小。传统的焊接技能焊缝外不雅观质量差，焊接作业效率低、焊缝环线与焊接部位环线结合性差，随意马虎造成“脱焊”等情形，因此难以知足哀求。
而激光可以产生真正的熔接，使触点各方面的材料熔化稠浊。激光焊接是利用激光浸染在金属表面产生瞬时熔化而连接金属的一种焊接工艺。
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