蓝箭电子获得发明专利授权：“一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统”,半导体是什么。

专利择要：本发明涉及半导体技能领域，尤其涉及一种半导体塑封料的自动化去除方法与系统，包括步骤：将塑料封装的半导体进行固定，然后进行预处理，将得到的预处理半导体运送至堕落池中浸泡预定时间，得到堕落后的半导体；将堕落后的半导体依次运送至第一洗濯池和第二洗濯池进行洗涤，实现半导体塑封料的自动化去除。
本发明通过利用预处理(激光雕刻)与堕落池进行堕落相互结合的办法，提前将样品表面的环氧树脂层减薄，为后续的堕落阶段节省韶光；并且本发明的半导体塑封料去除方法可以多个样品同时操作，酸量充足，堕落速率快，堕落程度可控，对半导体内部构造毁坏性小，环氧树脂层被优先堕落，实现精准除胶。

今年以来蓝箭电子新得到专利授权7个，较去年同期增加了40%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了1880.88万元，同比增12.85%。

数据来源：企查查

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