1、旗子暗记层
旗子暗记层分为Top Layer（顶层）、Bottom Layer（底层），这是具有电气连接的层，能放置元器件，也能支配走线。
2、机器层
Mechanical（机器层），是定义全体PCB板的外不雅观，之以是强调"机器"便是说它不带有电气属性，因此可以放心地用于勾画形状、勾画机器尺寸、放置文本等等事情，而不必担心对板子的电气特性造成任何改变。机器层最多可选择16层。
3、丝印层
Top Overlay（顶层丝印层）、 Bottom Overlay（底层丝印层），用于定义顶层和底层的丝印字符，便是一样平常在阻焊层之上印的一些笔墨符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便往后的电路焊接和查错等。
4、锡膏层
锡膏层包括顶层锡膏层(Top Paste) 和底层锡膏层(Bottom Paste) ，指我们可以看到的露在表面的表面贴装焊盘，也便是在焊接前须要涂焊膏的部分。以是这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。
5、阻焊层
阻焊层也常说"开窗"，包括顶层阻焊层（Top Solder）和底层阻焊层（Bottom Solder），其浸染与锡膏层相反，指的是要盖绿油的层。该层不粘焊锡，防止在焊接时相邻焊接点的多余焊锡短路。阻焊层将铜膜导线覆盖住，防铜膜过快在空气中氧化，但是在焊点处留出位置，并不覆盖焊点。
常规的敷铜或者走线都是默认盖绿油的，如果我们相应的在阻焊层处理的话，就会阻挡绿油来覆盖，会把铜露出来。
6、钻孔层
钻孔层包括Drill Gride(钻孔指示图)和Drill Drawing(钻孔图)两个钻孔层，钻孔层用于供应电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就须要钻孔)。
7、禁止布线层禁止布线层（Keep Out Layer）用于定义布线层的边界，定义了禁止布线层后，在往后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。
8、多层
Multi layer(多层) ，电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透全体电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一样平常，焊盘与过孔都要设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。
