华为公司申请一种均温板、电子设备以及芯片封装结构专利解决冷却液回流至蒸发器时阻力较大年夜以及均温温差大年夜的技能问题

专利择要显示，本申请履行例供应一种均温板、电子设备以及芯片封装构造,办理冷却液回流至蒸发器时阻力较大以及均温温差大，不利于形成散热循环的技能问题。
该均温板包括壳体，壳体内形成有腔体，腔体内收容有冷却液。
壳体具有围成腔体的第一表面和第二表面，第一表面和第二表面上均设置有第一毛细构造，冷却液可以通过第一毛细构造从第二表面回流至第一表面的第一部分。
第一表面的第二部分上设置有第二毛细构造，回流至第一部分的冷却液通过第二毛细构造回流至第二部分。
个中，第一毛细构造的毛细力小于第二毛细构造的毛细力，这样，冷却液通过第一毛细构造回流直至第二毛细构造的回液阻力较低，降落第一部分和第二部分的蒸发温差，均温板可支持的换热量大。

本文源自金融界