高温事情寿命（HTOL）测试是通过加速热激活失落效机制来确定产品的可靠性。客户零件在有偏差的操作条件下会受到高温的影响。常日，动态旗子暗记被施加到处于压力下的设备。范例 Vcc 是最大事情电压。该测试用于预测长期故障率。所有测试样品必须在 HTOL 测试之前通过终极电气测试。适用规格：JESD22-A108、MIL-STD-883 方法 1005.8、EIAJ-ED4701-D323。
老化炉以及对应的设备
HTSL
高温存储寿命测试丈量设备对仿照存储环境的高温环境的抵抗力。应力温度常日设置为 125°C 或 150°C，以加速温度对测试样品的影响。在测试中，没有对器件施加偏压。适用规格：JESD22-A103、MIL-STD-883 方法 1008
芯片检测
HAST
高度加速的温度和湿度应力测试 (HAST) 加速了与 85°C/85% 相对湿度测试相同的失落效机制。范例的测试条件是 130°C/85% 相对湿度、加压和非冷凝。该测试加速水分通过外部保护材料（封装或密封）或沿着外部保护材料和金属导体之间的界面渗透，金属导体通过它。在高度加速的温度和湿度应力测试之前，对表面贴装器件的样品进行预处理和终极电气测试。
高温加工
CSP 可靠性鉴定
系统小型化，尤其是在消费电子市场，正在推动前辈封装技能的发展，以适应更薄、更小、功耗更低的产品。这增加了芯片级封装 (CSP) 的利用，这些封装与管芯的尺寸基本相同。CSP 基板也越来越薄，以支持它们进入的电子设备。不幸的是，使 CSP 如此吸引人的尺寸上风也使它们变得薄弱，并且在处理过程中随意马虎受到破坏。这可能会因处理或插接而导致碎裂、开裂和球破坏。
一样平常来说，CSP 可靠性认证过程必须办理四个关键问题：
处理
进出质量掌握 (IQC/OQC)
老化测试座
非偏置的压力测试
ANDK 开拓了应对这些寻衅的办理方案结合利用 a) 专业流程，b) 载具和其他定制固定装置，在须要时作为测试座和插卡的替代品，以及 c) 涵盖认证过程所有方面的操作员培训。
