专利择要显示,本发明涉及电子元器件封装技能领域,详细涉及一种双组分灌封胶及其运用以及灌胶密封的方法。双组分灌封胶包括A组分和B组分,所述A组分按重量份数计,包括:环氧树脂70‑110份、增韧剂1‑20份、稀释剂5‑40份、大尺寸球形填料100‑180份、小尺寸非球形填料20‑100份、颜料0‑10份、阻燃剂0‑50份、偶联剂0‑20份、触变剂0‑4份和赞助添加剂0‑30份;所述B组分按重量份数计,包括:固化剂70‑110份、大尺寸球形填料120‑220份、小尺寸非球形填料20‑120份、固化促进剂0‑10份、触变剂0‑8份和赞助添加剂0‑30份。本发明供应的双组分灌封胶,抗冷热冲击性能好,在高低温冲击条件下不易开裂,适宜工业化推广。
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