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原来手机SIM卡的PCB设计是这样的!,须要与需要的区别。

东易日盛家居装饰集团股份通讯 2024-12-03 0

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一张符合GSM规范的SIM卡,在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。
同样地,一张符合CDMA规范的SIM卡,在卡中可以存储该卡的用户身份识别信息、加密信息、电话本和短信息等。

SIM卡的大小有两种,分别为54mm×84mm(约为名片大小)和25mm×15mm(比普通邮票还小)。
在海内,紧张盛行的是小卡。

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须要把稳的是,SIM卡是用户个人信息的存储载体,须要妥善保管。
如果遗失落或破坏,可能会对用户造成影响。

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(图片来自网络侵删)

SIM卡的概述

SIM卡是GSM系统的移动用户所持有的IC卡,它包含了用户的身份信息,并且能够被用于通信。
没有SIM卡,手机就无法接入到GSM网络中。

对付GSM用户来说,SIM卡就像是一把钥匙,可以打开全体GSM网络。
一旦SIM卡被从手机中拔出,手机就无法利用网络供应的做事,除了紧急呼叫以外。
除了作为通信的关键要素外,SIM卡还可以存储一些有用的信息,比如用户的短信息,纵然在用户不该用手机时也能收到。

在鉴权和加密方面,SIM卡扮演着至关主要的角色。
当用户在不同的区域之间移动并考试测验拨打或接听电话时,交流机会对用户进行鉴权,以确保用户的身份合法。
此时,SIM卡和交流机会利用鉴权算法对一个随机数字和一个密钥进行打算。
如果打算结果相同,那么SIM卡就会被认为是合法的,用户就能够进行呼叫;否则,SIM卡就会被谢绝,用户将无法进行呼叫。
此外,SIM卡还可以利用加密算法对话音进行加密,以防止窃听。

SIM卡的引脚定义

有些设计工程师画的电路图中的PCB上有8个引脚,个中2个引脚在SIM卡上常日是不连接的,以是有些设计工程师画的图中就只有6个引脚。

由于SIM卡本身没有对引脚的定义,因此不同的设计工程师在事理图封装中可能会利用相同的引脚编号,但引脚的定义可能不同。
因此,在实际利用时,须要仔细对照实物的引脚和事理图PCB的引脚定义。
下图是SIM卡6个脚的引脚定义表格。

请把稳,详细的引脚定义可能会因制造商和型号而有所不同。
因此,以上表格仅供参考,详细定义应根据所利用的SIM卡型号和干系制造商的文档进行确认。

SIM卡的PCB设计

01ESD保护器件

ESD保护器件可以防止静电开释对SIM卡的影响。
常日建议将ESD保护器件放置在每个SIM卡引脚附近,以确保每个引脚都受到保护。
如果须要RC筛选器,请将其放置在相应的ESD保护器件上。

02接口走线

由于SIM卡接口须要与其他设备进行通信,因此须要确保旗子暗记传输的稳定性和可靠性。
因此,将SIM卡接口的走线设计为10cm或更短,以减少旗子暗记传输的丢失和滋扰。

03旗子暗记隔离

为了防止SIM卡的旗子暗记对其他高速旗子暗记产生滋扰,须要将SIM卡旗子暗记与其他高速旗子暗记隔离开来。
这可以通过在布线层上利用不同的铜层来实现。

04走线分组

建议将SIM卡的走线与其他旗子暗记线分开,以减少它们之间的滋扰。
可以将SIM卡的走线分为一组,并利用不同的布线层来放置其他旗子暗记线。

05内层走线

在PCB设计中,常日建议将内层用于布线。
因此,为了减少外部滋扰对SIM卡旗子暗记的影响,建议将SIM卡的走线尽可能地设计在内层。

06电容放置

电容可以用来滤波和稳定电压。
为了确保SIM卡稳定事情,须要将电容靠近SIM卡焊盘放置。

07CLK线的包地处理

SIM卡中的CLK线是高速旗子暗记线,须要特殊把稳。
建议对CLK线进行包地处理,以减少滋扰和提高旗子暗记质量。

PCB可制造性设计(DFM)

01焊盘和过孔设计

焊盘是PCB上元器件与焊接导线之间的连接点。
对付SIM卡,须要精确设计焊盘的位置和尺寸,以确保焊盘与SIM卡的触点打仗良好。
过孔也是DFM的关键成分之一。
为了确保制造精度和可靠性,须要合理设计过孔的尺寸和位置。

02走线和间距掌握

走线和间距掌握是DFM的关键成分之一。
对付SIM卡的走线,须要保持固定的线宽和间距,以确保旗子暗记传输的稳定性和可靠性。
此外,须要掌握走线长度和波折半径,以减少旗子暗记反射和延迟。

03拼版设计

拼版设计是指将多个PCB拼接在一起以提高生产效率。
在拼版设计中,须要考虑SIM卡的尺寸和形状,以及与其他PCB的相对位置和间距。
合理的拼版设计可以提高制造效率和质量。

04标记和标注

标记和标注是DFM的主要成分之一。
在SIM卡的PCB设计中,须要准确标注元器件的位置和型号,以及布线信息和测试点等信息。
这些标记和标注该当清晰、准确,以便于制造和调试。

05制造精度掌握

在制造过程中,须要掌握制造精度,以确保制造出来的PCB符合设计哀求。
这可以通过利用高精度的制造设备和掌握制造流程来实现。
对付SIM卡的PCB制造,须要确保制造精度掌握在较小的范围内,以担保SIM卡与PCB打仗良好。

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