目前普遍接管的关键ESD保护电压水平约为500V。在这一水平,芯片本钱增加得较合理,良率水平也不会受到危害。这是由于范例的晶圆厂和装置车间有将ESD限定在500V或以下的政策。
目前业内最常见的板级ESD保护器件紧张有以下三种,它们的关键属性如下。一 聚合物ESD抑制器(PGB):这是最新的技能,设计用于产生最小的寄生电容值(<0.2pF)。这一特性许可它们用于高速数字和射频电路,而不会引起任何旗子暗记衰减。二 多层压敏电阻(MLV):这类基于氧化锌的器件可供应ESD保护和低级别的电涌保护。它们的小形状因子(尺寸已低落到0402和0201)使得它们非常适宜于便携式运用(如手机和数码相机等)。三 硅保护阵列(SPA):这类分立和多通道器件设计用于保护数据线和I/O线免受ESD和低级别瞬态浪涌的侵害。它的关键特性是非常低的钳位电压,这许可它们保护最敏感的电路。 目前险些所有的芯片组都有片上ESD保护。
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