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专利择要显示，本发明涉及PCB贴片技能领域，公开了包括机体，所述机体上设置有用于运送PCB板的运送台，所述运送台的两侧分别设置有回收装置和三组上料装置，料带的另一端收卷于回收装置上，所述料带从运送台的上方通过，所述机体上设置有印刻组件，印刻组件包括有压动组件，所述压动组件迁徙改变状态下，浸染于料带上，将料带上所附着的电子元器件印刻于PCB板上，根据PCB板SMT坐标文件，对呈列呈排的电子元器件，进行选取，根据元器件的位置与尺寸，对料带上的夹持环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件，置入夹持环内，在对PCB板完成刷锡之后，将PCB板移动至既定位置后，通过印刻，可将多少电子元器件快速安装在PCB板上方，以提高贴片速率。
本文源自金融界
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