隆扬电子：深耕电磁樊篱材料二十余年已形成多项核心技能

公司回答表示：公司在复合铜箔方面采取两步法（磁控溅射+水电镀）的技能路线。
公司深耕电磁屏蔽材料二十余年，对PET、PP等高分子材料的金属化处理有着深刻理解。
在真空磁控溅射、电镀等前端材料制备工序上已形成多项核心技能。
卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技能是将真空磁控溅射方法和电镀结合，这与目前复合铜箔主流的 PET、PP基膜及两步法制备工艺具有高度同源性。
卷绕式真空磁控溅射及复合镀膜技能一贯以来被公司广泛利用于电磁屏蔽材料等核心产品中，上述产品相较于复合铜箔对铜膜附着力、孔隙瑕疵及生产热管理能力等哀求更为严苛。

本文源自金融界AI电报