编辑 | 宋婉心
在卖身英伟达操持落空后,二次上市的Arm成为近期二级市场上话题度极高的一家公司。
今年以来,Arm的股价累计涨幅高达68.89%。仅是在2月8日一天,软银持有的Arm股票市值就增加超过了340亿美元,让孙正义“一雪前耻”,收回此前投资WeWork所造成的巨额丢失。

在日经指数重返90年代高位,打破四万点高峰之际,日本政府也决心重塑其半导体行业的环球影响力。
在这一背景下,Arm某种意义上更像这天本半导体家当现状的一个缩影,其崛起是否预示着日本半导体家当将迎来一个新的“黄金时期”?
01 靠Arm翻身,孙正义大举进军AI
过去的一段韶光里,二级市场上,Arm的表现可谓是一场过山车般的经历。
受英伟达以及Arm自身古迹的影响,此前仅四个交易日,Arm的市值就增长超一倍,伴随着这波股价暴涨,持有Arm约九成股权的软银赚得盆满钵满。
不过,谈及Arm未来一段韶光的股价,有业内人士认为,Arm的90%股份由软银持有,受软银禁售期届满影响,Arm的涨势或许会有所减弱。
Arm财报显示,该公司第三财季实现营收8.24亿美元,达历史新高,同比增长14%,超出剖析师预期的7.6亿美元;净利润8700万美元,调度后每股盈利为0.29美元,赶过剖析师预期的0.25美元。
同时,Arm估量其第四财季营收将达到8.5亿至9亿美元,高于剖析师均匀预期的7.78亿美元。Arm表示,由于人工智能需求,公司正在开拓新市场,而且Arm紧张的智好手机业务正在复苏。
但在此之前,Arm的股价一度不被市场看好。
去年9月15日,Arm成功上岸纳斯达克,其美国存托股票开盘价为每股56.1美元,比51美元的IPO定价赶过10%,盘中涨幅一度达到30%,首日收于63.59美元,涨幅为24.69%。
然而市场的激情亲切并未持续太久,仅仅一个月后,Arm的股价就呈现高开低走的态势,乃至跌破发行价。
2023年10月13日,Arm的收盘价跌至50.78美元/股,与上市首日收盘价比较,缩水21.1%。
当时美国投研机构Bernstein剖析师Sara Russo指出,虽然对Arm将成为人工智能发展受益者的预期可能会带来溢价,但现在宣告它是人工智能赢家还为时过早,随着移动端市场的成熟,市场对Arm收入增长的预期可能过于乐不雅观。
但从最新财报来看,Arm或许正旋转预期。
版税利用费和授权容许是Arm收入的两大支柱。个中,版税利用费则是指,对付利用Arm架构生产的芯片,Arm会根据其售价按比例进行抽成;授权容许收入则是指将其处理器设计授权给其他公司利用,由此得到授权费。
从Arm最新财报数据看,2024财年第三财季,版税利用费实现收入4.7亿美元,同比增长11%,紧张受半导体行业复苏和Armv9架构快速渗透推动;授权容许实现收入3.54亿美元,同比增长18%,源于下贱正积极对AI终端市场展开投资,因此对Arm CPU有兴旺需求。
图:Arm公布的2024财年第三财季财报
在古迹会上,Arm先容了其业务进展,特殊是在推动AI能力的智好手机方面。Arm指出,采取其最新Armv9架构的智好手机遍及率正在上升,这类设备的版税常日至少是基于旧一代Armv8架构产品版税的两倍。
除此之外,由于人工智能的需求,Arm还在积极开拓新市场,包括云做事器和汽车等领域。
一位靠近半导体行业的人士向36氪透露,Arm在AI手机方面的盈利能力增长只是其收入增长故事的一部分。事实上,随着英伟达等大型企业开始采取Arm架构,Arm在处理器芯片市场的利润增长空间也在显著提升。
中原证券去年年底一份研报援引的数据显示,2023年环球AI芯片市场规模约为450亿美元,估量到2027年将达到4000亿美元,未来5年的年均复合增长率超过70%。这一惊人的增长预期凸显了AI技能未来巨大的市场潜力。
Arm的大涨势头和强劲爆发的算力需求,进一步武断了孙正义再战半导体家当的决心。
据彭博社此前宣布,孙正义正在寻求最多1000亿美元资金,为一家芯片企业供应资金,与英伟达的AI芯片竞争。该项目由孙正义直接领导,以日本创造和生命之神伊扎那吉(Izanagi)命名,部分缘故原由是它包含了通用人工智能(AGI)的首字母。
知情人士透露,孙正义希望创建一家公司,与软银旗下的英国芯片设计公司Arm形成互补。
一位半导体行业人士估量,软银或许会推出针对客户的定制化产品,结合日本的晶圆制造,发展AI芯片。
02 日本半导体家当兴衰
上世纪70年代,英特尔首创了DRAM(Dynamic Random Access Memory,动态随机存取存储器),引领了打算机存储器向半导体存储器的重大转变。
紧随英特尔之后,日本政府捉住了这一发展机遇,瞄准机遇建立起包括富士通、日立、NEC、三菱电机及东芝在内的“VLSI技能研究组合”企业联合体,大举投资半导体行业,迅速取得技能上的领先。
这一期间,正值日本汽车家当和环球大型打算机市场发展,DRAM需求随之激增,日本借助低价匆匆销的竞争策略,到80年代中期,日本产DRAM已经霸占环球市场份额的80%,日本成为当之无愧的芯片大国。
以东芝、NEC、日立为代表的日本半导体厂商,坐拥环球超过一半的市场份额,环球十大芯片制造商中有六家这天本公司。
但行至90年代,日本半导体行业的声量逐渐减弱,究其缘故原由,一是源于日本自身,再则是国际层面的阻碍。
图:2021年3月经产省公布日本“半导体及数字家当计策的方向性”会议上展示的日本半导体家当状况
这一期间,正值日本经济陷入长期衰退,日元升值导致日本电子产品失落去竞争力,企业对半导体设备的投资也随之锐减。
同时,随着环球电子家当转向消费电子,日本的DRAM家当逐渐陷入困顿。
PC涌现后,对付内存的工艺哀求有所低落,日企此前为大型打算机所生产的高质量的DRAM变得“不合时宜”。
另一方面,日企从设计、制造、封装测试到发卖都一手包办的“垂直整合型”(IDM)模式,弊端也逐渐暴露。
半导体家当的专业化分工在当时是大势所趋,传统的IDM模式无法对客户需求进行快速反应,在竞争中处于劣势,并且,IDM模式还会导致公司规模弘大,管理和运营本钱拉高,进而影响成本回报率。
正如西村落吉雄在《日本电子家当兴衰录》中写道:“我们败在了经营策略和本钱竞争力上,总之没有败在技能上。”
美国则在外部又给了日本半导体家当重重一击。
1986年和1991年,美日签订了两个半导体协定,以办理在半导体方面的贸易摩擦。日本被哀求开放半导体市场,且美国希望外国半导体产品在日本市场中霸占的份额要超过20%。
其他对手则跃跃欲试,试图在半导体市场分一杯羹。
韩国趁此机会开始实施“半导体工业振兴操持”,1983年至1987年,韩国政府为半导体企业供应了3.5亿美元的贷款,承担了60%的研发经费。在这一背景之下,三星率先开拓出256M DRAM,实现了对日本企业的赶超。
***则这天本面临的另一个强强敌手。由于日本对美国半导体家当的冲击,美国从存储芯片转向CPU等逻辑芯片,并将个中的制造和封装环节外包给台积电这样的代工厂。在这一背景下,90年代,***成为了环球最大的半导体代工基地。
多重阻碍下,日本半导体企业在竞争中败退,到2016年,日本唯一一家还能排名在世界半导体企业前十名中的东芝,也只能选择卖掉半导体部门以坚持自身生存。
03 复刻“日之丸半导体”的神话?
曾经大杀四方的日本存储芯片辉煌不再,但这并不完备意味着日本半导体行业的落败。
事实上,日本在半导系统编制造设备家当和半导体材料领域的实力依然刁悍,是环球第一半导系统编制造设备和原材料供应国。VLSI Research数据显示,在环球TOP15半导体设备厂商中,有7家来自日本。
进一步深入到半导体材料的细分市场,国际半导体行业组织SEMI的统计数据显示,在环球半导体材料市场上,日本企业霸占了高达52%的市场份额。在制造芯片所需的19种紧张材料中,日本在个中14种材料上位居环球榜首,如硅片、光刻胶、光掩模、键合引线、模压树脂、引线框架等。
与此同时,瑞萨、索尼等日本半导体企业也逐渐将业务紧缩至自己更为善于的方向。瑞萨选择退出智好手机市场,聚焦于自己最赢利也最有上风的汽车MCU业务。索尼则将研发资源集中投进以CIS芯片为代表的数码影像业务。
在存储芯片竞争落败后,以仿照芯片为代表的家当主导权依然掌握在日本手中,但日本在半导体行业的野心远不止于此。
日本政府致力于通过重金补贴的办法招揽外助,搞活日本半导体家当,加之日元汇率不断下挫让在日本培植生产基地的本钱大幅降落,从台积电到联电,再到力积电,中国***地区三大晶圆代工厂齐聚日本设厂,三星电子、美光科技等企业也在日建厂。
最新宣布称,台积电在日本的熊本工厂已在2月正式开业,而且,日本还将为台积电在熊本的第二家工厂供应资金,日本政府将拨付额外的7320亿日元(约48.6亿美元)专项补贴,进一步扩大台积电在日本的产能。
图:台积电日本熊本一厂开幕公告
除此之外,2022年8月,在日本政府的牵头下,丰田、Sony、NTT、NEC、软银、Denso、Kioxia、三菱UFJ等8家日企共同出资设立了晶圆代工企业Rapidus,加码上游,寻求在2027年从零开始大规模生产最尖真个2纳米逻辑芯片,复刻“日之丸半导体”的神话。
当年11月,Rapidus与美国IBM宣告建立伙伴关系,并于次月与IBM针对转移IBM的2nm技能达成互助。
在日本业界看来,守住晶圆代工厂,才能守住天下第一。
“个中涉及地缘政治、经济安全成分,”卖力启动新代工厂的 Rapidus 高管 Atsuo Shimizu 曾表示,“为了作为一个国家生存,日本须要成为拥有技能的环球参与者。我们可以用半导体清楚地证明这一点。”
Omdia的研究指出,随着AI技能被运用于智好手机和个人电脑中,与天生式AI干系的投资估量将大幅促进半导体市场的增长。
只管前景广阔,但对日本而言,重振半导体并非易事。
一方面,半导体行业的发展与市场需求密不可分,但正如日本企业(中国)研究院实行院长陈言曾撰文表示的,日本在手机、数据中央、自动驾驶、制造业家当的数据化等方面均缺少发展亮点和势头,干系的研发、电路设计等职员也严重不敷。
“一个已经在半导体方面失落败过的国家,在没有新家当需求的时候,今后也就很难在干系家当有所建树。”陈言认为。
另一方面,尖端逻辑半导体的研发和制造门槛甚高,所需的投资规模已扩大至以万亿日元为单位。且就技能能力而言,日本海内的逻辑半导体工厂还勾留在40纳米旁边的水平,缺少前辈逻辑半导体的设计和开拓能力。
反不雅观竞争对手,台积电和三星电子早已节制“3纳米”产品的量产技能,量产新一代2纳米产品的操持韶光也比Rapidus提早两年。这一技能差距让日本在竞争中处于不利地位。
行业内人士表示,日本不才游芯片设计和开拓方面的短板在短期内难以填补,利用在制造能力上的上风,从事代工以及同其他地区家当链的互助,或将成为日本在环球半导体家傍边为数不多的机会。
参考资料:
【1】日本半导体,670亿美元的豪赌,半导体行业不雅观察
【2】日本半导体浮沉启迪录,经济不雅观察报
【3】日本半导体家当的行与弗成,财经十一人
【4】日本电子家当兴衰录,西村落吉雄
【5】美国贸易制裁下日本半导体家当的由盛转衰及其启迪,东亚研究
【6】日本半导体究竟是怎么输的?远川研究所
【7】微小的霸权:日本半导体材料的神话与现实,远川研究所
关注获取更多资讯