鼎信通讯申请一种电能表焊接手法及其焊接结构专利降低分娩难度并提高 PCB 靠得住性

专利择要显示，本申请公开了一种电能表焊接手法及其焊接构造，涉及电子设备制造技能领域，所述电能表焊接手法包括：将 PCB 板装入底壳，然后对应装入继电器与互感器；在所述PCB 板的正面设置有 C 型片，所述继电器与所述互感器的出针办法选择为弹片，使所述弹片与所述 C 型片紧贴；对所述C 型片及其上的所述弹片进行焊接，使所述继电器与所述互感器在所述PCB 板上焊接固定。
上述电能表焊接手法，降落了生产难度，提高了 PCB 可靠性。

本文源自金融界