SMT加工厂合格焊点要求有哪些？

①在PCB焊接面上涌现的焊点应为实心平顶的锥体；横切面的两外圆应呈现月牙形的均匀弧状；通孔中的填锡应将零件均匀完全地包裹住。

②焊点底部面积应与板子上的焊盘同等。

③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4，其最大高度不可超过圆形焊盘直径的一半或80％（否则随意马虎造成短路）。

smt贴片加工

④锡量的多少应以填满焊盘边缘及零件脚为宜，而焊接打仗角度应趋近于零，打仗角度越小越好，表示有良好的沾锡性。

⑤锡面应呈现光泽性，表面应平滑、均匀。

⑥对贯穿孔的PCB而言，焊锡应自焊锡面爬进孔中升至孔高度的1/3～1/2的位置。

知足以上六个条件的焊点即被称为合格焊点，如需理解更多行业资讯请关注我们http://www.cnpcba.cn！