专利择要:本申请公开了一种支架构造及电子产品,涉及电子设备技能领域。支架构造包括承载体和支架;所述承载体的一侧开设有用于收容所述支架的容纳槽,所述承载体还配置有相对付所述容纳槽凸出的两转轴,两所述转轴分设于所述容纳槽的两端;所述支架包括支架本体及设置于所述支架本体两端部的连接套,两所述连接套逐一对应地迁徙改变套设于两所述转轴上,所述支架还包括支撑状态和收容状态;当所述支架处于所述支撑状态时,所述支架本体阔别所述连接套的一端阔别所述承载体;当所述支架处于所述收容状态时,所述支架收容于所述容纳槽中。本申请供应的支架构造可知足多用利用场景的须要。
今年以来共进股份新得到专利授权15个,较去年同期增加了66.67%。结合公司2023年中报财务数据,2023上半年公司在研发方面投入了1.67亿元,同比减17.08%。
数据来源:企查查

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