德福科技取得电子电路铜箔外面金属离子测定方法专利准确快速测定铜箔单面金属含量

专利择要显示，本发明公开了一种电子电路铜箔表面金属离子含量的测定方法，该测定方法包括以下步骤：S1将生箔和经表面处理工艺铜箔分别裁成平整样圆片；S2利用硝酸溶解平整样圆片，利用ICP检测样品中铬、锌、镍的镀层含量信息；S3将镀层含量信息输入X荧光镀层测厚仪，作为事情曲线；S4剖析同批号样片，同时分别丈量光面、毛面镀层铬、锌、镍金属的含量，实现后续对其他样品检测与剖析。
该测定方法能够办理目前溶解法无法担保稳定且准确地剖析出铜箔单面金属含量的问题，从而达到准确快速将铜箔单面铬、锌、镍、钴金属含量进行测定，系统性建立金属含量与铜箔物性化性之间的关系，用于评价表面电镀工艺的稳定性，有利于提升铜箔表面性能的目的。

本文源自金融界