咱们分享了史上最全的互联网项目全流程及阶段核心关注点
制造行业的项目管理体系及流程步骤详解
很多小伙伴也希望分享智能硬件项目管理全流程及核心关注点，但是对着这方面我不太理解，但是咱们社群的小伙伴们是无所不能的，本日@清柠小伙伴给大家分享智能硬件项目全流程，希望对大家有所参考。文末附详细阐明。
智能硬件项目全流程V3.0--PMO前沿
阶段
流程节点
细分活动
活动解释
核心关注点
市场调研
市场调研
网络市场需求
1. 目标客户群体的详细需求与痛点是什么?他们最须要什么产品与做事?2. 谁是我们的竞争对手?他们的产品优缺陷及定价策略是什么?现有市场竞争态势如何?我们有什么竞争上风?3. 潜在客户数量有多少?市场总需求量是多大?项目的商业潜力如何?资源投入合理吗?4. 产品须要依赖什么渠道达到客户?现有代理商与渠道资源如何?如何建立产品的运营体系?5. 产品技能方案可行吗?关键技能难度在哪里?产品本钱构造如何?本钱核算清晰吗?项目在技能和本钱上可行吗?6. 干系政策法规和市场准入是什么?政策及法律环境变革趋势如何?这会给项目带来什么影响与风险?我们应如何应对?
市场剖析
用户需求剖析市场规模剖析竞品剖析可行性技能剖析整天职析
商业论证
人力资源需求财务剖析商业需求风险和方法
立项
立项评审
立项评审
项目操持书
1. 项目定位及目标清晰吗?与公司计策及发展方案相匹配吗?2. 市场调研全面吗?客户需求、竞争态势及市场容量剖析准确吗?3. 技能方案可行吗?关键技能已具备或易于获取吗?4. 团队整体能力够吗?关键岗位职员完好吗?5. 本钱投入与工期方案合理吗?投资回报率达哀求吗?6. 项目进度、质量、本钱的管控与风险管理机制易于操作吗?
团队组建
ID设计UI设计APP开拓固件开拓做事器开拓电子工程师软硬件测试采购品控等项目经理
产需剖析
需求剖析筛选软件需求设计硬件需求设计绘制事理图
产需评审
方案及系统规格成实质量整机电路功能
方案设计
外不雅观构造包装设计方案
1. 产品定位及定义清晰吗?知足目标客户需求吗?2. 技能架构方案经得起考虑吗?各子系统方案可行吗?3. 产品成型设计方案宜于生产与推广吗?4. 材料供应与零组件来源稳定可靠吗?5. 生产工艺及设备工程设计方案前辈适用吗?6. 产品上市后做事方案完善吗?运营体系设计完备吗?
硬件设计方案
软件设计方案
软件设计方案需求解释书
测试用例
测试操持测试用例
交互设计方案
UI设计方案
项目操持
外不雅观构造包装设计操持
构造、外不雅观、包装开拓操持
1. 详细事情任务及时间节点排期合理吗?项目进度可控吗?2. 资源配置知足项目需求吗?物料采购、职员配备到位吗?3. 质量管控体系完备吗?运行机制易于履行吗?4. 项目组织构造清晰吗?项目干系人及职责明确吗?5. 项目收入与本钱核算准确吗?现金流量充足吗?6. 风险管理操持全面吗?各项方法详细可操作吗?
硬件开拓操持
关键物料清单硬件开拓操持书
软件开拓操持
测试操持
UI设计操持
产品整体开拓操持
WBS进度操持资源配置管理操持
产品设计与开拓
产品设计与开拓
ID设计
ID设计与评审
1. 产品定义及规格哀求清晰全面吗?开拓目标明确可丈量吗?2. 技能方案的选择恰当吗?方案具备前辈性与可行性吗?关键技能难题办理思路清晰吗?3. 硬件电路设计方案经得住考虑吗?与技能方案匹配同等吗?可靠性达到哀求吗?4. 软件及芯片代码设计方案合理完备吗?与硬件电路匹配度高吗?软硬件接口设计妥当吗?5. 材料及零部件选型优选恰当吗?来源稳定价格适宜吗?6. 模具设计方案前辈可靠吗?适应生产哀求吗?生产本钱投入可控吗?7. 生产工艺设计方案成熟易行吗?设备调试到位吗?产品良品率可达标吗?8. 产品性能达到设计哀求吗?所有技能指标均知足吗?产品稳定性及可靠性高吗?9. 产品外不雅观及人机交互设计舒适易用吗?知足用户体验哀求吗?10. 产品测试方案全面系统吗?各项性能指标均已覆盖测试吗?存在设计或质量隐患吗?11. 产品文件完好准确吗?利用手册及售后做事手册充足详尽吗?12. 研发进度可控吗?经费利用情形在预算范围吗?项目成员配备到位吗?
构造设计
构造设计与评审
构造图，3D，2D
基本确定电池、PCBA等元器件尺寸和位置
硬件设计
电子件选型
事理图设计
电路事理图
Layout设计
硬件堆叠图PCB工程文件
UI设计
APP/WEB UI设计
APP/WebUI设计原型
软件开拓
接口开拓
固件开拓
后端开拓
WEB/APP开拓
EVT
构造/硬件打样验证
构造
构造打手板
1. 产品形状尺寸大小及外不雅观是否符合设计哀求?2. 产品重量是否在设计范围内?会不会影响运用性能?3. 紧张部件及材料是否符合规格书哀求?性能指标是否达标?4. 产品连接件、接口及紧张部件的装置精度是否在容差范围?影响产品功能吗?5. 产品的机器强度及稳定性是否知足利用需求?有无破坏风险?6. 电源系统的转换效率和性能是否达哀求?电池的续航韶光是否知足?7. 产品的 EMI 妥当吗?射频性能是否达哀求?会不会影响其他设备?8. 热管理设计是否有效?产品发热量在掌握范围吗?会不会影响性能稳定性?9. 紧张电子零件的选型及运用是否精确?性能可靠吗?会不会带来产品故障?
手板验证
硬件
PCB打样
电路板样品
优化修正
再次验证
确定PCB
出电子BOM
软件测试
软件自测
1. 软件功能模块开拓完成度与设计文档同等吗?知足产品定义哀求吗?2. 软件性能是否达到设计指标?处理速率、相应韶光是否知足?3. 人机交互及界面友好性如何?易于操作和理解吗?4. 数据处理流程及算法精确性如何?测试用例设计全面吗?5. 网络通讯模块的稳定性及安全性如何?有无数据丢包或漏洞风险?6. 软件稳定性如何?在不同利用情境下运行正常吗?有无崩溃或去世机风险?7. 软件兼容性如何?在不同操作系统及硬件上均正常事情吗?8. 软件本地化适应性如何?不同措辞及文化环境下表现同等吗?9. 软件升级方案及做事机制完备吗?新版本升级流畅吗?
最小功能集测试设计走查
DVT
样板机验证
软硬件联调（构造、硬件、软件结合验证）
1. 样板机的产品外不雅观、接口及按键是否与量产设计同等?2. 样板机的机器强度及稳定性是否达量产哀求?3. 紧张电子元件的型号及性能与量产设计符合吗?4. 样板机的功能模块开拓完成度与设计哀求同等吗?知足产品定义吗?5. 样板机的软硬件性能是否达量产指标?处理速率及相应韶光是否知足?6. 样板机的网络通讯稳定性如何?数据传输是否流畅?7. 样板机的人机交互及界面是否优化?易于操作和理解吗?8. 样板机的软件在不同环境下运行稳定吗?有无明显崩溃或去世机?9. 样板机的体验效果如何?是否达到客户预期?还需改进的地方?
创造问题
修复问题
再次验证确认
真实用户利用测试
系统联调
测试报告
包材设计与打样
包装设计
包装设计图（贴纸，包装盒等）
1. 包装箱构造设计是否适应产品形状?充分保护产品安全吗?2. 包装材料的选择是否适宜?防潮、防震及防静电哀求知足吗?3. 包装箱体积及重量在本钱哀求范围内吗?便于物流运输和仓储吗?4. 开箱体验如何?包装整体设计是否都雅大方?与品牌形象匹配吗?5. 包装上的产品信息是否准确清晰?符合认证及法律哀求吗?6. 包装箱内部构造设计严密吗?各组件、配件及解释手册摆放合理吗?
打样确认材质、效果、质量
包材封板确认
软件系统上线
利用手册
1. 软件版本是否与终极设计方案同等?各功能模块开拓完成吗?2. 软件在不同环境下的兼容性如何?硬件交互性能是否流畅?3. 软件在大量用户访问下的稳定性如何?相应速率是否明显低落?4. 数据处理流程及算法在实际运行中是否准确可靠?5. 网络通信性能在实际环境下是否达哀求?数据传输是否流畅安全?6. 界面设计是否方便实用?操作步骤是否清晰随意马虎上手?7. 软件升级及技能支持做事机制是否有效便捷?8. 用户反馈见地采纳及处理情形如何?须要改进的地方有哪些?
软著申请材料
安装手册
解释书
构造开模/电子备料
构造开模
1. 构造模具是否准确繁芜产品形状?会不会影响产品精度与性能?2. 电子元件及线材的型号、数量与质量是否准确?会不会影响产品可靠性?3. 紧张部件的装置工艺是否成熟稳定?会不会影响产品的良品率?4. 是否已做好电子 program 介质的备份?软硬件匹配利用无误吗?5. PCB板的质量是否稳定?软硬件接口大略可靠吗?6. 零部件的供应与采购进度是否匹配?会不会影响生产进度?7. 模具调试及产线试运行结果如何?易于量产吗?存在改进空间吗?
模具验证
整机BOM
电子备料
本钱核算
整机验证
构造件小批量生产
1. 产品的功能、性能及可靠性是否达设计哀求?各技能指标均知足标准吗?2. 产品的稳定性在不同事情环境下是否同等?有无过热过载的风险?3. 产品的 EMI 靠近指标是否连续符合哀求?影响其它设备运行吗?4. 产品的人机界面是否易于操作?体验效果如何?有无改进见地?5. 产品的软硬件合营是否准确可靠?系统运行是否流畅?存在不稳定成分吗?6. 产品与包装箱的匹配度如何?包装是否妥当完全?7. 随机资料的准确性及完全性如何?解释书及资料清晰易懂吗?
电子小批量生产
包材小批量生产
多台组装验证（按生产标准）
整机验证
产品安全和合规性认证
输出生产辅导书
PVT
产品内测
真实用户小批量测试
1. 产品的各功能模块开拓是否完备按设计哀求?运行是否流畅?2. 产品处理速率、存储容量及稳定性是否达标?各性能指标知足哀求吗?3. 网络通讯品质如何?数据传输是否流畅准确?存在安全隐患吗?4. 软件界面设计是否优化易用?操作步骤清晰易上手吗?5. 数据处理算法是否准确可靠?在不同利用环境下表现同等吗?6. 产品体验效果如何?是否达到内测预期目标?存在改进空间吗?7. 技能支持做事相应速率及质量如何?软件升级机制是否清晰合理?
网络反馈
剖析总结问题
提出方案优化
小批量试产
选定工厂
1. 生产设备及工艺流程实行是否困难?存在易出错或瓶颈环节吗?2. 产品组装效率与良品率是否达生产指标?存在系统性的质量问题吗?3. 产线人员的技能闇练度如何?存在产品装置不当的问题吗?4. 物料供应是否稳定充足?会不会影响产线节拍?存在采购风险吗?5. 生产本钱是否在预算掌握范围?存在超支的风险成分吗?6. 产品测试及出厂检测程序实行是否严谨?产品性能指标是否均在考察范围?7. 包装及包装检测过程是否规范准确?产品包装质量能否达标?
确定生产流程与工艺
小批量试产
性能测试
创造问题总结问题
视情形是否须要再次小批量验证
申请干系认证
MP
大批量生产
生产流程、工艺、标准进行细化
1. 产品发卖进度与生产配比是否匹配?物料采购是否及时?2. 生产设备运转率及产能利用率是否达哀求?存在过度利用的风险吗?3.产品良品率是否持续稳定在考察范围?存在影响产品质量的系统性问题吗?4. 生产本钱是否持续在预算掌握范围?超支项目及缘故原由剖析如何?存在优化空间吗?5. 产品测试及质量管理体系运行是否规范有效?考验合格率是否达标?6. 产品包装质量是否持续达标?客户反馈信息如何?存在改进需求吗?7. 员工技能、作业环境及劳动强度是否适宜?存在影响生产力或产品质量的成分吗?8. 物料供应链及采购是否稳定?会不会影响生产节拍或产能发挥?策略性备货充足吗?9. 售后做事反馈信息如何?是否存在产品设计改进的必要?软件升级方案落实如何?
生产过程质量把控
成品质量把控
产品维修手册等文件编写
配备相应的更换部件
上市
上市发卖
发卖干系产***前售后辅导文件
1. 产品发卖渠道培植进度与预期如何?各发卖渠道产品价格实行情形如何?2. 产品市场宣扬力度够吗?品牌影响力及有名度提高效果如何?3. 产品发卖量是否达预期目标?发卖收入是否匹配本钱预算?毛利率达哀求吗?4. 不同客户群体的反馈如何?存在影响发卖的产品设计或做事短板吗?5. 与竞品发卖情形比较如何?产品竟争力及市场份额如何?需采纳对策吗?
内部员工培训
产品营销
发卖渠道预热
量产爬坡
生产流程优化
1. 产品市场需求量增长速率与产能提升匹配吗?存在供不应求的风险吗?2. 产品良品率在量产过程中是否稳定?存在影响质量的瓶颈工序或设备吗?3. 生产本钱在量产过程中是否持续优化?超支项目的改进效果如何?4. 物料采购供应是否匹配产量增长?库存资金是否充足?采购价格存在上升风险吗?5. 员工数量、技能及生产环境是否匹配产量哀求?存在劳动力不敷的风险吗?
对涌现的问题进行总结修复
生产线扩充进入量产爬坡
根据批次对质量把控
售后阶段
产品售后做事
1. 客户退修及售后统计如何?存在影响客户满意度的产品或做事质量问题吗?2. 售后做事反馈处理机制是否高效?客户投诉处理情形如何?3. 产品软硬件升级方案是否知足市场需求?用户升级率如何?存在改进空间吗?4. 售后做事团队数量及技能是否匹配产品销量?存在做事能力不敷的风险吗?5. 售后做事本钱是否在预算范围?超支项目及优化方法如何?
产品维修、换机等做事
用户问题总结数据剖析
项目坚持
坚持项目正常生产发卖
1. 项目团队数量、构造及事情分配是否适宜?存在影响进度或效率的成分吗?2. 项目经费操持实行与项目进展是否匹配?存在影响项目延续的资金短缺风险吗?3. 项目产品性能提升操持进展如何?下阶段产品方案目标是否清晰?4. 项目存在的风险成分及对策落实情形如何?新涌现的风险成分有哪些?5. 项目与公司发展计策方案衔接是否配套?后续的公司定位及新项目如何?
项目复盘总结履历
对下一代产品进行方案
软件持续迭代
