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总投资55亿元
丽水这个用地250亩的大项目
有主要进展！
（图片来自网络侵删）
丽水芯片家当又有大进展！
日前，从丽水经开区浙江晶引电子科技有限公司理解到，该公司的超薄精密柔性薄膜封装基板（COF）生产线项目迎来新进展——项目一期完成主体构造验收，估量今年12月尾试生产。
晶引电子项目总投资55亿元，总用地面积约250亩，分两期培植。项目一期位于石牛路58号，紧张培植年产18亿片超薄精密柔性薄膜封装基板生产线（首个批量产品为利用业内前辈成熟制程工艺生产的8微米等级显示屏用单面COF产品），估量可实现年产值34亿元，上缴税收3亿元。
目前，项目一期已完成主体构造验收，外立面和精装修事情正在紧锣密鼓开展。“我们正加快设备采购的进度，估量12月尾能够进行产品的试生产事情。”晶引电子项目干系卖力人先容。
晶引电子项目是丽水特色半导体“万亩千亿”新家当平台标志性重点项目。项目建成投产后，估量专家团队达120人以上，产线人员达750人以上，将填补国内外高端COF 基板产能缺口，实现新型显示家当关键零组件的国产化升级，促进全省芯屏家当链高下游生态发展。
这次主体构造验收通过，为加快推进晶引电子项目培植奠定了坚实根本。下一步，丽水经开区与参建单位将连续严控每道工序、严抓安全管理、严把工程质量，持续提高施工技能和管理水平，确保项目准期竣工交付、投产达效。
来源：丽水网"大众年夜众号 俞文斌 樊文滔
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