再大略谈一下这两个观点，可以参考《连接器打仗电阻的定义与组成》
集中电阻（紧缩电阻）：电流在微不雅观下通过打仗面表面粗糙打仗点时，电流会紧缩（或集中），电流会产生不屈均分布，某些打仗点的电流密度会增大，进而产生紧缩电阻。
膜层电阻：微不雅观下打仗件表面膜和其他污染物产生，膜层和污染物常日是电的不良导体，膜层在正压力、摩擦力和一定的电浸染下会发生破碎，露出的金属基体产生隧道效应而形成的膜层电阻。
为便于区分，将集中电阻加上膜层电阻称为真实打仗电阻。而将实际测得包含有导体电阻的称为总打仗电阻。
先来看一下几个测试图示
试验样本为某型镀金24#冠簧打仗对。插孔为铍青铜冠簧。
由图可以看出，插拔次数在500次以内，打仗电阻变革较为稳定，超过500次后，随着插拔次数的增大，打仗电阻不断上升；当插拔2000次时，打仗阻达到6.8mΩ。在500次范围内，打仗电阻变革较为平稳，缘故原由在于在该阶段打仗件表面膜层不断毁坏，打仗件表面的镀金层的镀金层和基体金属还没开始磨损，表面膜层的毁坏会导致打仗电阻中的膜层电阻会不断低落，因而会涌现500次打仗电阻反而比250次时打仗电阻低的征象。当超过500次插拔后，打仗电阻上升的缘故原由在于随着插拔的增大，打仗体表面镀层及至基体不断磨损导致打仗表面粗糙，触点打仗面积低落，同时经多次插拔后，冠簧打仗圈的弹性低落，插拔过程中打仗正压力低落，导致打仗电阻增大。
小结：我们常见的连接器（航空插头）插拔次数为500次，事理便是这么来的。当然有些客户会哀求更高的插拔次数怎么办呢？最大略的方法：一方面可以在打仗体上利用固体薄膜保护剂，例如DJB-823；另一方面要把稳避免连接器组装、利用过程中打仗到碳氢化合物。这两种方法实在都是为了避免或减少膜层电阻的产生，以达到增加插拔次数的目的。
