博敏电子取得纰谬称高多层刚挠结合电路板及制备方法专利更能知足电子产品的三维组装要求

专利择要显示，该发明供应一种不对称高多层刚挠结合电路板，是由设置的厚层刚挠结合区、纯动态挠性弯折区、薄层刚挠结合区组成；所述厚层刚挠结合区包括组合设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层；所述纯动态挠性弯折区包括挠性芯板、保护膜，所述保护膜对称设置于挠性芯板的纯动态挠性弯折区线路表面；所述薄层刚挠结合区包括交错设置的刚性芯板、挠性芯板、粘结层。
这种不对称的高多层刚挠结合电路板及其制备方法，更能知足电子产品的三维组装哀求，节省组装空间，可被广泛运用于工业、高端医疗、军事设备及其它消费类便携电子。

本文源自金融界