湖南常衡机电有限公司
一、SMT贴片加工流程
锡膏印刷
SMT加工的第一步是在电路板上印刷锡膏。这一过程通过专业的锡膏印刷机完成，该机器利用机器夹具将PCB和钢网精准定位。随后，锡膏以预定的量被均匀涂抹在钢网上的每个开放区域。移除钢网后，焊膏便精确地留在PCB的焊盘上，为后续元件的贴装做好准备。
SMT贴片
在完成锡膏印刷后，PCB板被传送到SMT贴片机。这台高精度设备能够按照预设的程序，将各种表面贴装元件准确地放置在PCB板的预定位置上。
回流焊接
元件贴装完成后，PCB板进入回流焊接炉。这个炉子内部设有多个温区，通过精确掌握温度和韶光，将锡膏熔化并固化，从而将元件牢牢地固定在PCB板上。
AOI检测
为了确保焊接质量，AOI（自动光学检测）设备会对焊接完成的PCB板进行全面检讨。这种设备能够识别并标记出任何可能存在的漏焊、错焊或假焊等问题。
通孔元件焊接
对付须要通孔焊接的元件，常日会采取波峰焊接或手工焊接的办法。波峰焊策应用波峰焊接炉，能够高效地完成大量通孔元件的焊接。
终极检讨与功能测试
在所有焊接步骤完成后，PCBA板会经由终极检讨和功能测试。这一过程仿照了产品的实际运行环境，对PCBA板的电气特性进行全面评估，以确保其符合设计哀求。
二、SMT贴片关键工艺哀求
元件匹配
SMT贴片工艺的紧张哀求是确保每个装置位号上的元器件类型、型号、标称值和极性等特色标记完备符合产品的装置图和BOM表哀求。
元件完全性
贴装完成的元器件必须保持无缺无损，任何形式的破坏都可能影响产品的性能和可靠性。
焊膏涂布
元器件的焊端或引脚应至少有一半的厚度浸入焊膏中。焊膏的挤出量应严格掌握，一样平常元器件的焊膏挤出量应小于0.2mm，而窄间距元器件的焊膏挤出量应小于0.1mm。
对齐与居中
元器件的端头或引脚必须与焊盘图形对齐并居中。虽然再流焊时存在一定的自定位效应，但贴装位置的准确性仍旧是担保焊接质量的关键成分。
遵照这些关键工艺哀求，可以确保SMT贴片加工的高效、准确和可靠，为电子产品的制造供应坚实的根本。
湖南常衡机电是一家专业的贴片机研发制造企业，如果您有SMT贴片机购买需求，请联系我们，我们将竭诚为您供应高效、专业的做事。如果您想成为我们在您当地的经销商，我们将为您供应互惠共赢的代理方案。T
