在长晶科技的无尘生产车间内，前辈的芯片封装、测试生产线正在紧张有序地运行着，源源不断下线的分立器件、电源管理IC等成品即将发往客户。
“我们的产品不仅系列完好，而且品种较多。目前已开拓出二极管、三极管、MOSFET、电源管理IC等多种产品系列。”长晶科技子公司江苏长晶浦联功率半导体有限公司总经理郭智见告，公司一方面看重推动存量产品的车规化升级，另一方面还积极开拓新产品，节制了SGT MOSFET、CSP MOSFET、超结MOSFET、IGBT单管、SiC肖特基二极管等产品关键技能，开拓的部分新产品在技能水平上处于海内前列，具有较强的市场竞争力。
组建自主封装产线，原材料的高密度设计是最磨练生产工艺的难点之一。郭智指了指一块样品见告，在一块手掌大小的引线框上，排布了约3万个分立器件产品。“差不多一颗芝麻粒里能放下两到三个我们的产品。”郭智说，“而且产品的同等性要非常好，必须大小统一、确保每一颗都是千篇一律的，这对精度的哀求非常高。只有在进行工艺设计时工艺参数足够强健，才能确保产品后期精良的良率和可靠性。反之，工艺设计和工艺工程能力不足的话，纵然利用相同的设备也未必能生产出相同性能的产品。”
为了在生产工艺方面实现精益求精，长晶科技通过组建高本色、专业化的人才梯队和持续的研发投入，不断完善和打磨前辈技能。据先容，由长晶科技主导的“低功耗高可靠超结MOS器件关键技能研究”和“超低内阻晶圆级封装功率MOS器件”项目已分别成功入选江苏省重点研发操持、南京市江北新区重点研发操持。长晶科技自主研发的CSP MOSFET产品经江苏省工业和信息化厅鉴定，总体处于海内领先、国际前辈水平，并与SGT MOSEFET产品共同被南京市工信局认定为“南京市创新产品”。 截至 2023年8月尾，长晶科技拥有已授权的专利 62项（个中发明专利35项），集成电路布图设计专有权86项，合计知识产权数量约168项。
“通过机器工程师、电子工艺工程师不断打磨研发和运用技能，我们在划片、贴片、焊线、包封、电镀、切割成型等各个流程的设计和生产能力都已相称成熟，封装测试的良率达到99.8%以上。这些生产出来的标准产品，就像螺钉螺帽一样，只假如电子产品都可以运用，覆盖工业、汽车、打算机、智好手机等工业电子与消费电子领域的方方面面。”郭智说，“目前，我们新的厂房已完成封顶，估量今年年底完成厂房装修及设备安装调试并投产，建成后将形成年产300亿只高端功率器件的产能。”
“秉持‘创造天下一流半导体品牌’的发展愿景，长晶科技将连续以实现我国功率半导体和电源管理IC领域关键核心技能的自主可控为己任，坚持以‘研发引领’和‘供应链协同’双轮驱动为发展计策，持续深耕及推动分立器件和电源管理IC等业务板块快速、稳健、可持续发展。”郭智说。
新华日报·交汇点 陆威/图文 周天琦/***
