互换会伊始，曾光明对MCU行业技能发展趋势以及海内MCU的发展状况进行了阐释。
曾光明总结道，MCU技能发展的未来趋势是高性能、高集成度、高可靠性、高安全性，个中CPU内核将呈现高端化的发展态势。同时，MCU国产化大势不可逆转。有估量到2030年旁边，国产MCU在汽车领域将霸占70%份额，在家电领域将霸占85%的份额。目前在大家电领域，国产MCU占比仅约15%，这也意味着国产MCU的成长空间巨大。
小华半导体副总经理曾光明作开场演讲
在此背景下，作为中国电子信息家当集团有限公司旗下集成电路业务平台华大半导体有限公司的核心子公司，小华半导体持续深耕MCU业务，取得了长足的进步。2023年前三季度，小华半导体在家电、水气表、无人机、新能源等领域均取得了两位数以上的增长。曾光明表示，作为芯片设计企业，小华半导体不仅具备可靠性设计、全流程测试开拓、网络安全与功能安全的硬核实力，还具备业务可持续性管理与高强度研发投入的软实力。此外，一流的技能做事以及丰富的软件生态也构筑了小华半导体的核心竞争力。
本次互换会上，小华半导体有三款芯片新品集中亮相。个中HC32F472基于M4内核，120MHz主频，配置512KB Dual Bank Flash，紧张面向高端光模块和对仿照性能哀求高的通用掌握运用。HC32F448采取M4内核， 200MHz主频，配置256KB Flash，紧张面向低压变频器电机掌握、步进电机驱动、工业伺服编码器等入门工业掌握垂直细分运用。HC32F052基于M0+内核，主频64MHz，配置128KB Flash，范例运用处景为电池管理、传感器、掌握面板、电梯外呼板、电机驱动、智能家居等。
本次产品&技能互换会分别在深圳、长沙、上海三城举行。到场工程师、家当人士超500人次，超万名专业人士线上参与了互换会。线上线下，工程师们积极就新品性能、运用进展及未来产品方案等问题与干系产品线专家进行了深入互换。实物展台周围，参不雅观的人流更是相继而来，纷纭就产品及运用方案的细节与小华的工程师展开热烈的谈论。
