快速实现电子产品靠得住性分析的方法看这里

2.设计参数、仿真数据文件管理

3.插件式扩展接口

针对付高等用户，可对模型库中模型进行扩展，同时，前处理模块、仿真剖析模块及后处理模块均支持插件式扩展。

案例1：封装构造温度冲击疲倦寿命剖析

某BGA封装设计，须要快速评估各设计参数对封装构造温度冲击疲倦寿命的影响。
利用电子封装可靠性软件内置的模型，实现了快速参数化建模，仿真打算得到了温度冲击循环条件下焊球的应力、应变、蠕变应变能密度，通过基于能量的Darveaux公式剖析得到了焊球温度冲击疲倦寿命。

案例2：封装构造随机振动可靠性剖析

某BGA封装构造须要剖析构造在随机振动环境下的可靠性，利用电子封装可靠性软件快速完成了却构的建模和网格划分，基于随机振动求解完成了却构随机振动剖析，在剖析结果的根本上，采取软件后处理模块得到了却构的随机振动疲倦寿命。