PCB概念延续强势！协和电子5连板全球PCB行业景气度涌现上行趋势

就在英伟达GB200可能放量的同时，Intel估量2025年后其有望开始供应完全的玻璃基板办理方案，并在2030年前实现单个封装上集成1万亿个晶体管的目标。
其核心工艺将升级为玻璃通孔TGV技能。
TGV技能或降落对设备环节的哀求，使国产厂商具备快速追赶机会，或将受益行业新一轮技能创新。
据Prismark预测，2026年做事器PCB产值有望达到125亿美元，21-26年复合增速高达9.87%。
2023-2028年中国PCB产值复合增长率约为4.1%，估量到2028年中国PCB产值将达到约461.80亿美元。

中信建投指出，PCB行业一贯保持创新状态将使得该行业存在长期投资机会。
可关注汽车(大电流大电压须要厚铜板、SiC上量对衬板带来增量市场、域掌握器使得车用PCB向HDI升级)、做事器(新平台升级须要更高层数的PCB板、更高档级的CCL、更低轮廓的铜箔)、封装基板(国产替代机会)。

北美PCBBB值（订单出货比）连续3个月在1以上，24年4月订单额和出货量当月同比同时实现正增长。
日本PCB产值下滑逐月收窄，分种别看，软板规复速率快于硬板快于载板。
中国***PCB制造厂商营收回暖，带动上游设备和材料厂商摆脱下滑趋势。
东吴证券剖析，从订单预期和出货逐月变革情形来看，环球PCB行业景气度呈现上行趋势，建议关注环球PCB家当链干系标的。

本文源自金融界