文章目录
[+]
事变一、受热温度
底部添补胶返修的条件首先是高温，目的是首先要把焊料熔融，最低一样平常为217℃。而目前利用的加热工具有两种，一个是返修台，另一个是利用热风枪，无论是哪种工具，如果BGA受热不屈均，或者受热不足，焊料就会涌现不完备熔融，拉丝，再去处理就比较困难，以是底部添补胶返修前，焊料的熔融温度掌握非常主要。
事变二、返修步骤
底部添补胶返修过程，大略过程描述为芯片周围胶水革除，摘件，元件及板上胶水打消，此过程首先要打消芯片周边的胶水，而不是直接去撬动芯片，由于随意马虎对芯片造成破坏。
事变三、可返修确认
CSP或BGA底部添补制程中，大多数用户都会存在返修的概率，特殊是比较高真个芯片，选择底部添补胶时，首先是要确认好胶水是否可以返修，由于并不是所有的底部添补胶都可以返修，没把稳这点区分，那么需返修的产品就会成为呆滞品，报废品。
（图片来自网络侵删）
德沃电子的Zymet底部添补胶受热时能快速固化、粘度较低，并且较高的流动性使得其能更好的进行底部添补，其配方的独特设计加强了其返修的可操作性，下面为大家推举几款Zymet可返修的热门型号。
可返修式周边胶UA-2605-B
可返修式周边胶UA-2615-B
可返修式底部添补胶CN-1738
