扫描声学显微镜（SAT）操作与应用指南芯片检测弗成不知的设备

SAT 上风

能在液体或固体材料中自由传输。

声波会在材料界面，内部毛病或材料变革的地方发生反射，对材料不具有毁坏性。

能够聚焦，能够沿直线传输。

问：超声波扫描显微镜SAT

与X-RAY有什么差异？

答：在同一实验室内，SAT与X-ray是相互补充的方法手段。
它们紧张的差异在于展现样品的特性不同。

X-ray能不雅观察样品的内部，紧张是基于材料密度的差异。
X-ray对付分层的空气不是非常的敏感，裂纹和虚焊难以被不雅观察到的，除非材料有足够的物理上的分离。

X-ray射线成像操作采取的是穿透模式，得到全体样品厚度的一个合成图像。
较长的检讨期间内，如果半导体设备放置在离X-ray射线源比较近的地方可能会产生破坏或随机的电子缺点。

由于空气层能阻断超声波的传输，SAT对付内部存在的空气层非常敏感。

基于反射回波模式产生的图像只须要通过样品的表面(反射扫描模式)，确定焊接层、粘接层、添补层、涂镀层、结合层的完满是SAT独特的性能。

同时，SAT利用的超声波频率是高于MHz，这个范围的超声波不会引起气穴征象，对付检测的组件没有任何破坏。

声扫模式A-模式扫描

发射的超声脉冲保持在样品的某处位置，聚焦在检测深度上，从这点深度上的反射波得到信息。

A模式扫描是对一个点反射波形的剖析，是构成脉冲反射扫描的根本。

B-模式扫描

发射的超声脉冲在X方向作机器扫描，在Z方向逐步递进，从不同深度上反射波得到信息，得到一幅剖面图像。

B-模式扫描可用于判断样品纵向构造，模封材料内部裂纹、夹杂物等，并可以大致判断样品毛病的深度。

C-模式扫描

发射的超声脉冲在Z方向上聚焦，在X方向机器扫描，Y方向逐步递进，产生一幅X、Y方向平面图像。

C模式扫描是最常用的扫描办法，可以用于判断样品内部界面分层或其他界面非常情形，材料中的空洞、夹杂物，沿检测平面的裂纹等。

THru-式扫描

THUR-SCAN 是全透式的扫描办法，发射的超声脉冲在样品上方扫描，超声吸收器在样品下面吸收穿透样品的超声脉冲。
如果样品内部某处有缺陷，超声脉冲无法通过。
得到一幅黑白分明图像，这功能适宜大量样品的快速筛选。

脉冲反射办法

利用反射波进行检测。
能够确定详细哪一个界面存在分层

须要对样品的两面都进行扫描才能检测到所有界面存在的毛病。

能够供应细节丰富的扫描图片。

可以通过峰值检测，传输韶光(TOF)和相位翻转检测等办法成像。

透射扫描办法

两只探头利用透视波进行检测。

一次扫描就能够展现所有界面的分层等毛病。

无法确定详细哪个界面存在分层。

比较脉冲反射办法，透射办法空间分辨率较低。

常日可用于校验脉冲反射办法的检测结果