半导体领域再添“新军”！安徽池州经开区一项目投产

安徽丰芯半导体有限公司2023年3月入驻池州经济技能开拓区电子信息家当园，厂房面积1万平方米，项目投资额1亿元，全面量产后将形成年产5亿块集成电路及模块封装的产能，估量每年营收规模达2亿元以上。

安徽丰芯半导体有限公司创始人林鸿滢先容道：“我们的技能团队和管理人才在半导体领域深耕多年，深受主流芯片设计公司信赖。
我们的目标是建成池州中高端半导体封装和测试一体式做事代工厂，为5G、物联网、新能源汽车、AI人工智能等家当助力。
未来将引进行业领师长西席产技能和智能管理体系，致力研发、生产车规级芯片、系统级芯片及晶圆级芯片等高端产品，打造池州标杆式封测生产品牌。
”