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该公司推出了迄今为止最紧凑的 UFS 4.0 封装，尺寸仅为 9 x 13 毫米，仍旧供应最高 1 TB 的容量和 4300 MB/s 顺序读取速率、4000 MB/s 顺序写入速率。
美光表示，推出较小办理方案的紧张缘故原由是智好手机原始设备制造商的反馈。制造商们希望为更大的电池留出更多手机内部空间。
美光在其位于美国、中国和韩国的联合客户实验室开拓了该产品，并基于其 232 层 3D NAND 技能构建。
（图片来自网络侵删）
与去年 6 月推出的 11 x 13 毫米办理方案比较，UFS 4.0 芯片的占用面积缩小了 20%，在不影响整体性能的情形下减少功耗。美光带来了 HPM（高性能模式），这是一项专有功能，可在智好手机密集利用期间优化性能，号称启用 HPM 时速率可提高 25%。
美光现已推出三种版本的新型 UFS 4.0 存储样品：256GB、512GB 和 1TB，IT之家小伙伴可以期待一下后续搭载产品。
