长安汽车申请一种功率模块专利能够实现将芯片、基板、散热底板、壳体、功率端子、旗子暗记端子有效组合,铜排焊接。

专利择要显示，一种功率模块，包含多块芯片、基板、散热底板、壳体、功率端子、旗子暗记端子，所述功率端子焊接在基板上，所述基板上设有发射极铜排、集电极铜排、栅极铜排，各芯片焊接在基板上分别与铜排连接，所述基板焊接在散热底板上，所述散热底板通过螺栓与壳体连接，所述发射极铜排位于集电极铜排和栅极铜排之间，各铜排分别连接功率端子，所述旗子暗记端子包括集电极度子、发射极度子、栅极度子，个中集电极度子与栅极度子隔开，分别设置在壳体的两侧，各芯片的集电极通过集电极铜排连接集电极度子，发射极通过发射极铜排连接发射极度子，栅极通过栅极铜排连接栅极度子，所述旗子暗记端子顶端均竖直伸出壳体上方，与一PCB板连接。

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