句容边城虹普电子3年“走”了2微米

虹普电子5年前落户边城镇，专业从事电真空器件、电子无机封接材料、电子陶瓷等材料的研究与制造以及电真空封接技能的研究与开拓。
公司成立伊始，就高度重视研发投入和工艺创新,从最初的16微米玻璃粉，到12微米、10微米，再到去年8微米产品下线，企业以一步一个台阶、5年4项新品的成绩单,不断刷新记录。

企业持续用新品带给市场惊喜、市场也用源源不断的订单反馈企业。
尹嘉琦说，作为封接材料的核心，玻璃粉的尺寸越小，市场竞争上风就越大。
“目前，8微米的玻璃粉正逐步成为市场主流，广泛运用于航空航天、遥感测控、通讯交通、汽车家电等领域，企业产品足迹已覆盖北京、天津、成都等30多个地区”。

从10微米到8微米，这微不足道的2微米，虹普电子用了近3年韶光。
2019年，虹普电子组织专家研发团队对玻璃粉的生产工艺进行创新。
3年内，企业的技能职员和研发团队，每天不断地碰钉子、找出路，终极占领技能难关，找到了用高速冲击代替原有的气流粉碎办法，成功将产品尺寸从10微米降到了8微米。

“可别鄙视这2微米，经由我们测算，它可以使企业生产本钱低落10%、产品性能提升10%，且终端用户本钱低落32%，产品的利用率和良品率都会大幅提升。
”尹嘉琦颇为自满地说。

创新永无止境，8微米不是极限。
尹嘉琦见告，目前，企业已经布局新品研发，连续向着6微米进发。
“我们便是想在冲向6微米的波折山路上，留下属于虹普电子的脚印，努力成为封接玻璃粉生产领域的先行军、带头人”。
（巫 彤 郭方恒）