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掩模版是连通芯片设计和制造的纽带，用于承载设计图形，通过光芒透射将设计图形转移到光刻胶上，是光刻工艺中不可或缺的部件。晶合集成一贯专注于高精度光刻掩模版研发和生产，目前可供应28-150纳米的光刻掩模版做事，将于今年四季度正式量产，做事范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，操持为晶合客户供应4万片/年的产能支持。
从专注显示驱动芯片代工到扩展五大主轴产品，从专注晶圆代工到供应光刻掩模版做事，晶合集成一贯致力于寻求多元化成长空间，为增加营收、扩大盈利供应强劲支撑，也为半导体家当国产化贡献力量。
大皖*** 项磊
编辑 许正文
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