光刻机
张江高科公司旗下微装公司是海内唯一一家研发、生产以及发卖高端光刻机的企业，也是环球第四家生产IC前道光刻机的企业。
在前辈封装光刻机等领域，其海内市场霸占率超过80%，环球市场霸占率为40%。
长春光机所，其研制海内第一套EUV光刻事理装置，实现了EUV光刻的事理性贯通。2008年国家“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”科技重大专项将EUV光刻技能列为“32-22nm装备技能前瞻性研究”主要攻关任务。
长春光机承担起了“极紫外光刻关键技能研究”项目研究事情
奥普光电是长春光机所唯一的上市公司。
福晶科技，茂莱光学，张江高科、炬光科技、南大光电、八亿时空、雅克科技
上海微电子
光刻机光学系统干系上市公司梳理
福晶科技：晶体龙头，曾为ASML的供应商。光刻机光学方面，公司前期曾通过欧洲代理向ASML供应少量光学元件，公司晶体核心产品LBO、BBO市占率达80%。
茂莱光学：工业精密光学龙头，为上海微批量供应光刻机透镜。光刻机光学领域，公司紧张供应光刻机光学系统照明、曝光模块利用的透镜，紧张客户为上海微电子。半导检测设备测光学领域，公司紧张供应物镜、透镜，紧张客户为康宁、Camtek、KLA等。
腾景科技：多波段合分束器已进入样品验证阶段。1）腾景科技主营产品为精密光学元组件、光纤器件。光学元组件产品紧张包括平面光学元件、球面光学元件、模压玻璃非球面透镜、光学组件等；光纤器件产品紧张包括镀膜光纤器件、准直器、声光器件等。2）光刻机光学领域，多波段合分束器已完成产品开拓，成功进入半导体微电子设备厂供应链。
炬光科技：光场匀化器成功进入ASML供应链。公司多年来一贯为半导体光刻运用领域供应光刻机曝光系统中的核心激光光学元器件光场匀化器，终极运用于环球高端光刻机生产商ASML的核心设备。
奥普光电：蔡司的间接供应商，紧张供应K9光学玻璃、人造萤石（CaF2)等高端光学材料，系长春光机所控股公司。公司大股东为长春光机所（中国科学院长春光学精密机器与物理研究所），持有42.4%股权，长春光机所于2002年研制海内第一套EUV光刻事理装置，2016年成功研制波像差优于0.75nm RMS的两镜EUV光刻物镜系统，2017年32nm线宽的13.5nmEUV 光刻曝光系统通过验收。
苏大维格：研发生产投影式光刻机用定位光栅部件，紧张客户为上海微电子。
晶方科技：通过收购荷兰子公司打入ASML供应链，拥有稠浊镜头、晶圆级微型光学器件工艺技能设计、特性材料及量产能力，其产品可广泛运用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D 传感器等运用领域。
炬光科技：公司光场匀化器性能卓越，运用于海内紧张光刻机研发项目和样机中，进入ASML、台积电等厂商的供应链
富创精密：公司已进入环球光刻机龙头ASML供应链体系
福晶科技：间接供货荷兰ASML公司光刻机激光光源晶体
晶方科技：公司收购的Anteryon公司为荷兰光刻机制造商ASML供应商
苏大维格：公司光刻设备紧张为紫外光刻直写设备
华特气体：公司的光刻气产品通过ASML公司认证
英唐智控：公司称收购完成英唐微技能后，将紧张环绕第三代半导体SiC产品进行产线培植；此前收购的先锋微技能自有的生产设备中包含有日本产的光刻机设备
芯碁微装：公司专业从事以微纳直写光刻为技能核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、发卖以及相应的维保做事
蓝英装备：公司与荷兰光刻机制造商阿斯麦（ASML）公司保持永劫光的互助
汉钟精机：公司真空泵可用于极紫外光刻，且积极推进在该行业的利用
亚威股份：公司与关联方共同投资的威迈芯材从事半导体化合物的研究、制造和发卖
新莱应材：公司产品可以用于7nm以下的干式刻蚀制程
安乐科技：公司互动平台成，公司一种钨合金产品用于国外某型号光刻机设备中
芯源微：公司生产的光刻工序涂胶显影设备广泛运用于海内LED芯片制造和集成电路后道前辈封装领域。
光刻机上游海内代表企业包括福晶科技、奥普光电、南大光电、容大感光、华润微、精测电子、芯源微、菲利华、清溢光电、茂莱光学、美埃科技等。
光刻胶部分龙头企业
光刻胶为集成电路中极为主要的材料，作为图形媒介物质，用于芯片制造的光刻环节，是必不可缺的关键材料。制造8寸、12寸晶圆需利用KrF、ArF光刻胶，环球8寸/12寸晶圆厂扩产将带动KrF、ArF光刻胶需求。
半导体光刻胶市场海内厂商仅有北京科华（彤程新材）、华懋科技（徐州博康）、南大光电、晶瑞电材、容大感光、上海新阳、八亿时空等少数几家。
容大感光：公司自设立以来，一贯致力于PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨等电子化学品的研发、生产和发卖，主营业务未发生过变更。经由多年的发展，公司已逐步形成了PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体用光刻胶、特种油墨四大系列多种规格的电子化学产品。
安集科技：公司产品包括不同系列的化学机器抛光液和光刻胶去除剂，紧张运用于集成电路制造和前辈封装领域。公司已完成铜及铜阻挡层系列、其他系列平分歧系列化学机器抛光液和集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED用平分歧系列光刻胶去除剂的研发及家当化，并且拥有完备自主知识产权。
芯源微：公司产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（洗濯机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于6英寸及以下单晶圆处理（如LED芯片制造环节）及8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道前辈封装环节）。
康鹏科技：公司是一家深耕于风雅化工领域的技能驱动型企业，紧张从事风雅化学品的研发、生产和发卖。产品紧张为新材料及医药和农药化学品，新材料产品紧张覆盖显示材料、新能源电池材料及电子化学品、有机硅材料等领域，向下贱发卖定制的医药和农药化学品属于 CDMO 业务。
晶瑞电材：公司是一家微电子材料的平台型高新技能企业，环绕泛半导体材料和新能源材料两个方向，主导产品包括高纯化学品、光刻胶及配套材料、功能配方材料、锂电池材料、医药中间体材料、预电子级材料和其他产品等，广泛运用于半导体、新能源等行业，紧张运用到下贱电子产品生产过程的光刻、显影、蚀刻、洗濯、去膜、浆料制备等工艺环节。
彤程新材目前生产半导体光刻胶、显示面板光刻胶等，半导体光刻胶还包括G线、I线、KrF光刻胶。紧张海内客户包括中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储等几十家客户。
瑞联新材光刻胶材料产品以半导体光刻胶单体和显示用高端光刻胶为主，个中半导体光刻胶单体紧张面向国外光刻胶领域的有名企业，显示用高端光刻胶紧张面向海内客户
南大光电在投资者互动平台表示，公司控股子公司宁波南大光电材料有限公司研发的ArF光刻胶，已不才游客户存储芯片50nm和逻辑芯片55nm技能节点的产品上通过认证。
Chiplet封装上游设备
Chiplet技能逐步成为提升芯片性能及算力的办理方案之一。由于AI中央演习/推理侧芯片及未来有望大规模结合硬件支配的边缘端芯片，有望拉动未来半导体进入下一轮景气周期
芯碁微装直写光刻设备龙头，前辈封装打开成长空间
公司是直写光刻设备龙头。公司成立于 2015 年，以直写光刻底层技能为核心，发展 PCB、泛半导体、光伏铜电镀三大领域。直写光刻是运用广泛的图形化工艺，公司技能在该领域处于领先水平，因此微纳直写光刻技能为核心的平台型企业。
新益昌国产固晶机龙头，半导体固晶机快速发展
公司是海内固晶机龙头。公司成立于 2006 年，目前公司已经成为海内LED 固晶机、电容器老化测试智能制造装备领域的领先企业，同时凭借深厚的研发实力和持续的技能创新能力，成功进入了半导体固晶机和MiniLED 固晶机市场。此外，公司部分智能制造装备产品核心零部件如驱动器、高精度读数头及直线电机、音圈电机等已经实现自研自产，是海内少有的具备核心零部件自主研发与生产能力的智能制造装备企业。
光力科技海内半导体划片机设备龙头
公司已成为半导体封测设备以及关键零部件领域龙头企业。2016 年以来公司通过持续收购 LP、LPB、ADT 等公司迅速进入了半导体划片机及核心零部件空气主轴领域，根据公司 2022 年 4 月 12 日发布的投资者调研纪要，公司的半导体划片设备最关键的精密掌握系统可以对步进电机实现低至 0.1 微米的掌握精度，处于业内领先水平。公司有望充分受益于行业国产替代。
快克智能电子装联设备龙头，布局半导体封测打开成长空间
电子装联设备龙头，布局半导体封测设备。公司布局电子装联精密焊接设备多年，2022 年荣获国家工信部电子装联精密焊接设备“制造业单项冠军”。公司立足于国家半导体设备国产化计策方向，通过自主研发、产学研互助、成立外洋研发机构、并购扩展、家当基金互助等办法，多措并举打造国产化功率半导体封装核心设备，紧张产品包括 IGBT 固晶机、甲酸焊接炉、纳米银烧结设备等。
劲拓股份电子热工设备领先，半导体设备取得打破
公司在电子热工领域处于领先地位，被行业协会付与“SMT 领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动扮装备实现对电子热工设备的赞助和功能扩展，丰富了公司产品的运用处景，与电子热工设备合营为客户供应覆盖电子产品 PCB 生产过程中插件、焊接和检测的整套系统办理方案。
耐科装备海内塑封设备有名企业
公司是海内半导体封装及塑料挤出成型智能制造装备领域有名企业。在半导体封装装备领域，作为海内为数不多的半导体封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为通富微电、华天科技、长电科技等头部半导体封装企业的供应商。通过差异化的自主创新和研发，经由多年的发展，节制了成熟的核心关键技能和工艺，公司半导体封装设备与国际一流品牌如日本 TOWA、YAMADA 等同类产品的差距正逐渐缩小。公司目标是实现我国在半导体塑料封装装备领域的自主可控，在环球市场与国际一流品牌进行同台竞技。在挤出成型装备领域，产品远销环球 40多个国家和地区，做事于德国 Profine GmbH、美国 Eastern WholesaleFence LLC、比利时 Deceuninck NV 等浩瀚环球著名品牌，出口规模连续多年位居我国同类产品首位。
Chiplet板块甬矽电子、凯格精机、中富电路、晶方科技，深科达、金龙机电、通富微电等
半导体封装测试长电科技、通富微电、华天科技等我国紧张半导体封装测试公司、家当链上设备零部件公司，都在积极抢抓前辈封装发展机遇。
长电科技推出XDFOITM全系列极高密度扇出型封装办理方案，该技能是—种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成办理方案，能够为客户供应从常规密度到极高密度，从极小尺寸到极大尺寸的—站式做事。
通富微电已大规模封测Chiplet产品，公司在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备。
芯原股份近年来一贯致力于Chiplet技能和生态发展的推进。
同兴达子公司的芯片前辈封测全流程封装测试项目团队节制chiplet干系技能。
华海诚科的颗粒状环氧塑封料（GMC)可以用于HBM的封装，干系产品已通过客户验证，现处于送样阶段。
曼恩斯特已节制的高精密狭缝式涂布技能可以运用于半导体前辈封装领域。
苏州固锝，易天股份，华海诚科，中富电路，大港股份，同兴达、通富微电、文一科技、中京电子，晶方科技，甬矽电子、通富微电、华天科技、康强电子、长电科技。
海内刻蚀机龙头中微公司（持股上海睿励）、海内后道仿照测试机龙头华峰测控，SoC测试机龙头长川科技以及海内领先SoC测试机供应商华兴源创
