明阳电路申请通信背板电镀加工方法专利能够供应通孔孔铜的深镀效果,电镀生产线。

专利择要显示，本发明供应了一种通信背板电镀加工方法、加工系统及印刷电路板，属于电路板生产技能领域，该通信背板电镀加工方法，包括：在基板上钻孔，形成导通孔；个中，所述基板为多层板，所述多层板包括玻璃纤维层，所述玻璃纤维层包括由玻璃纤维经扁平化处理得到的玻璃纤维布；沉铜，在所述导通孔中沉积底铜；脉冲电镀，在底铜上电镀面铜，得到具有面铜的导通孔。
该方法通过优化电路板的材料，合营沉铜电镀工艺，能够供应通孔孔铜的深镀效果，降落孔铜的表面粗糙度，担保产品性能。

本文源自金融界