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专利择要显示,本发明供应一种半导体用铝蒸发料的加工方法,所述加工方法包括如下步骤:(1)铝砖依次经真空熔炼处理、扒皮处理和第一洗濯处理,得到半成品铝块;(2)所述半成品铝块依次经预热挤压处理和拔丝处理,得到铝丝;(3)所述铝丝经割断处理,得到铝颗粒;(4)所述铝颗粒经第二洗濯处理,得到半导体用铝蒸发料。本发明所述的半导体用铝蒸发料的加工方法操作大略,加工本钱低,且加工效率高,适宜大范围推广。
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