首页 » 人工智能 » 江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单

江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单

金螳螂建筑装饰股份通讯 2025-02-26 0

扫一扫用手机浏览

文章目录 [+]

专利择要显示,本发明供应一种半导体用铝蒸发料的加工方法,所述加工方法包括如下步骤:(1)铝砖依次经真空熔炼处理、扒皮处理和第一洗濯处理,得到半成品铝块;(2)所述半成品铝块依次经预热挤压处理和拔丝处理,得到铝丝;(3)所述铝丝经割断处理,得到铝颗粒;(4)所述铝颗粒经第二洗濯处理,得到半导体用铝蒸发料。
本发明所述的半导体用铝蒸发料的加工方法操作大略,加工本钱低,且加工效率高,适宜大范围推广。

本文源自金融界

江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单 江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单 人工智能

江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单 江丰电子申请半导体用铝蒸发料的加工方法专利加工方法操作简单 人工智能
(图片来自网络侵删)
标签:

相关文章

优淘云商科技因涉嫌传销被罚180万元

公告显示,优淘云商科技的详细违法事实为,当事人佛山市优淘云商科技有限公司行为构成《禁止传销条例》第七条第(一 、(二 、(三 项所...

人工智能 2025-02-26 阅读0 评论0