电子胶粘剂是电子专用高分子材料的主要产品形态之一，可作为封装材料、导热材料、电磁屏蔽材料、光刻胶等用场。
1、芯片级和板级封装的高端电子胶粘剂亟待打破
随着电子行业的发展和技能进步，下贱领域对电子胶粘剂的哀求也越来越高。环球范围内，许多国家都在开展干系研究和技能创新，积极推动电子胶粘剂的技能发展，电子胶粘剂的行业技能水平正在不断提升。
电子胶粘剂紧张包含运用于芯片级封装、PCB 板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装，芯片级和PCB板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量掌握、耐湿热性能等哀求每每较高，以是干系产品技能附加值常日更高。详细而言，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和PCB 板级封装的用料需求。为实现高度集成化，芯片封装办法的多样化发展，使得相应的电子胶粘剂产品具有品种多、质量哀求高、对环境清洁度哀求苛刻、产品更新换代快、研发资金投入量大等特点。与此同时，芯片级封装后高度集成的元器件不仅须要稳定地装置在 PCB 上，而且在事情时须要保持良好的导电、导热等性能。
目前，海内企业在中低真个运用点已具备与国际厂商竞争的实力，可以供应符合标准哀求的电子胶粘剂且具有较高的性价比，但芯片级封装和PCB板级封装等高端领域仍紧张由汉高、富乐、陶氏化学等国外企业主导技能与市场，海内下贱企业尚有较大比例依赖入口。近年来，在国家政策扶持下，我国电子胶粘剂企业研发水平、生产水平得到不断提升，电子胶粘剂行业高端化发展趋势显现。行业领先企业正在逐步加强研发补充技能空缺、加快切入高端电子胶粘剂领域，成功导入下贱有名品牌客户供应链。
2、电子胶粘剂与下贱技能和工艺发展相互依赖和促进，具有定制化程度高、迭代快的特点
由于电子胶粘剂对付电子元器件及电子产品的性能提升与功能实现有着重要浸染，直接影响了下贱客户的产品功能、产品良率、生产本钱、生产效率等，因此电子胶粘剂与电子家当的技能和工艺发展呈现相互依赖和相互促进的特点。一方面，电子胶粘剂的性能和特点与其运用处景有密切关系，不同电子产品有不同的运用需求，电子胶粘剂企业须要在充分理解下贱需求的条件下，对电子胶粘剂产品的电性能、化学性能、物理性能、光学性能、热性能、工艺性能等各方面性能综合考虑，研发出知足客户需求的电子胶粘剂配方。另一方面，电子产品升级换代速率较快,干系技能和工艺也随之快速迭代，对电子胶粘剂的性能和功能也不断提出新的哀求,因此电子胶粘剂也须要根据下贱行业的技能和工艺发展不断迭代。
3、2024-2030年环球电子胶粘剂行业市场规模预测
作为电子家当的上游材料，电子胶粘剂的市场与电子家当的发展情形息息相关。近年来，随着信息化、智能化、新能源化等趋势，智能终端、新能源汽车、光伏、半导体、通信等电子家当干系领域实现了快速发展,作为电子家当上游领域的电子胶粘剂市场也呈现稳定增长的态势。一方面，终端产品不断朝着集成化、轻量化、多功能等方向迭代升级，为电子胶粘剂带来了稳定的市场需求;另一方面，如新能源汽车、光伏发电系统前辈封装、AR/VR、5G/6G 等产品的技能发展和快速放量，为电子胶粘剂市场带来了广阔的增长空间。
随着物联网、人工智能、汽车智能化和新能源化、前辈封装、5G/6G 等下贱行业新兴技能发展趋势的不断推进，未来电子胶粘剂市场规模会保持增长。估量 2030年将打破92亿美元，年均复合增长率为8.8%。
2024-2030年环球电子胶粘剂市场规模预测
亚太地区是环球最大的电子胶粘剂市场，个中，中国作为环球最紧张的电子信息产品生产国之一,电子胶粘剂市场霸占了亚太地区超过一半的份额，是环球紧张的电子胶粘剂生产国和消费国之一。我国电子胶粘剂行业市场在百亿元规模之上。
国际电子胶粘剂厂商主导环球市场，我国电子胶粘剂市场国产化率尚待提高，高端领域国产替代发展空间巨大。发达国家企业在电子胶粘剂领域中起步较早，在技能、品牌和规模方面都取得了一定的先发上风，目前位于行业前列的企业紧张来自国外，包括汉高、富乐、陶氏化学等公司。部分国际有名电子胶粘剂企业也在海内投资建厂从事胶粘剂生产和发卖，抢占海内市场。根据中国胶粘剂和胶粘带工业协会发布的文章，我国电子胶粘剂的国产化率不敷 50%，尤其是半导体封装及 PCB 板级封装运用等高端电子胶粘剂领域仍紧张由国外企业主导,估量半导体封装领域的电子胶粘剂国产化率不超过10%。
4、电子胶粘剂细分运用领域发展及预测
（1）智能终端领域
电子胶粘剂广泛用于手机、个人电脑、平板、TWS 耳机、智好手表、AR/VR 设备等智能终端产品。随着智能终端产品不断向轻薄、都雅、多功能等方向发展，电子元器件也不断趋向于集成化，比较螺丝、卡扣等机器连接办法，电子胶粘剂具有适用眇小缝隙的连接、应力分布均匀、可连接材料广泛、可实现密封防水、可作为功能性材料等多方面的上风，在智能终端产品上的运用不断增加。同时，智好手机、个人电脑及平板等传统智能终端产品的出货量近两年相对稳定且长期向好，TWS耳机、智好手表、ARVR头显等新兴智能终端产品出货量快速增长,为智能终端电子胶粘剂供应了稳定的市场空间和较大的增长潜力。
1）智好手机、个人电脑及平板
受宏不雅观经济情形影响，2022 年及 2023 年，环球手机、个人电脑及平板出货量有所低落，估量此后将逐步回暖；2027年，手机、个人电脑及平板的出货量将分别回升至 13.71 亿台、2.89 亿台及 1.36 亿台。
2）可穿着设备
近年来，以 TWS 耳机、智好手表为代表的可穿着设备发展迅速，随着可穿着设备的产品品类的不断创新拓展及功能的不断丰富，估量市场需求将连续稳步增长。估量2027 年环球耳戴式设备、智好手表的出货量将分别增长至3.82 亿台和 2.11亿台，年均复合增长率分别约4.47%和7.31%。
3）AR/VR 头显
AR/VR 头显是智能终端行业的新兴热点，随着干系领域技能的不断成熟，2023 年，多家科技巨子发布了 AR/VR 头显产品，AR/VR 市场有望迎来加速放量周期。
（2）新能源领域
近年来，绿色可持续发展已逐渐成为国际社会的共识。目前，环球已有超过 120个国家和地区提出了“碳中和”目标，个中，美国、欧盟、英国、日本等经济体操持在2050 年前实现“碳中和”，中国操持在 2060 年前实现“碳中和”。能源转型是实现“碳中和”的必要条件,加大新能源技能研发、调度能源构造是能源转型的主要路径。个中，新能源汽车因其环保性和生态可持续性，受抵家当政策的大力支持，销量持续增长。光伏发电作为一种主要的清洁、可再生能源，能有效节约能源资源，随着技能发展，其经济效益也不断提升，装机规模逐年扩大。电子胶粘剂作为新能源汽车和光伏发电系统生产制造过程中的主要材料，也将受益于新能源行业的快速发展。
1）新能源汽车
新能源汽车“三电系统”为电子胶粘剂市场供应了广阔的增量空间。为担保新能源汽车在繁芜路况高速行驶过程中的稳定性和安全性，新能源汽车“三电系统”须要电子胶粘剂进行粘接、密封、导热、保护等。同时，随着动力电池大模组化、无模组化的发展趋势，动力电池封装材料是取代传统构造件实现动力电池轻量化、高可靠性的关键材料之一，估量将匆匆使单车用胶量连续提升。电子胶粘剂作为汽车电子产品制造过程中的主要粘接、密封、导热及保护材料，估量也将随着汽车电子的代价提升实现市场规模的增长。
2）光伏发电系统领域
电子胶粘剂可用于光伏发电系统中逆变器的导热和封装光伏组件封装等运用点，是担保光伏发电系统持续稳定运行的关键材料，估量市场规模将受益于光伏行业的发展快速增长。
（3）半导体领域
半导体对电子信息家当发展有着关键浸染，不仅是当今电子产品核心组成部分，更是人工智能、物联网、云打算、工业互联网等未来发展方向的主要底层产品，是国家科技核心竞争力的表示。半导系统编制造紧张包括芯片设计、品圆制造、封装和测试等工序，电子胶粘剂在品圆制造和封装工序中均有利用，尤其在封装环节，电子胶粘剂是主要的半导体封装材料。
以电子胶粘剂为代表的封装材料作为集成电路的主要支撑材料，因其壁垒高、工艺难度大，长期被国外龙头企业所垄断，海内企业长期依赖入口。国际半导体行业对中国履行技能和贸易限定加剧了我国集成电路家当的不愿定性，为实现核心技能和百口当链环节的自主发展，上游关键原材料等支撑家当的国产化势在必行。国家对半导体家当提升的支持力度驱动着中国半导体材料企业加快研发速率，实现封装材料的国产替代。
随着封装技能的发展，电子胶粘剂有着愈发广泛的利用。现阶段品圆制造的制程工艺研发周期拉长，且工艺制程持续微缩导致晶体管密度逼近极限，产生泄电、发热和功耗严重等问题。此外，由于集成电路工艺节点已处于较高水平，每次提升都会带来本钱的非线性增加。目前，环球晶圆制造龙头企业的集成电路工艺线宽研发进度已掉队于摩尔定律理论值。前辈封装技能能在不纯挚依赖芯片制程工艺实现打破的情形下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样化，知足终端运用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降落芯片本钱。
在半导体封装领域，电子胶粘剂可作为芯片粘接材料、导热界面材料、底部添补材料、晶圆级封装用光刻胶等用场。
（4）通信领域
电子胶粘剂可运用于通信基站、数据中央中电子元器件的电磁屏蔽、导热、粘接、保护等，受益于数字经济及人工智能的发展，以通信基站和数据中央为代表的新型根本举动步伐的高速发展有望推动通信领域电子胶粘剂市场规模持续增长。根据工信部《“十四五”信息通信行业发展方案》，2020年至2025年，每万人拥有5G基站数估量将从5个增长至 26 个，数据中央算力将从每秒 9.000 亿亿次浮点运算增长至 30.000 亿亿次浮点运算，年均复合增长率约 27%。作为通信基站和数据中央的主要零部件，环球光模块处于市场快速发展的阶段。
更多行业资料请参考普华有策咨询《2024-2030年电子胶粘剂行业细分市场剖析及投资前景专项报告》，同时普华有策咨询还供应家当研究报告、家当链咨询、项目可行性报告、专精特新小巨人认证、市场霸占率报告、十四五方案、项目后评价报告、BP商业操持书、家当图谱、家当方案、蓝白皮书、国家级制造业单项冠军企业认证、IPO募投可研、IPO事情底稿咨询等做事。
目录
第一章 宏不雅观经济环境剖析
第一节 环球宏不雅观经济剖析
一、2023年环球宏不雅观经济运行概况
二、2024年环球宏不雅观经济趋势预测
第二节 中国宏不雅观经济环境剖析
一、2019-2023年中国宏不雅观经济运行概况
二、2024年中国宏不雅观经济趋势预测
第三节 电子胶粘剂行业社会环境剖析
第四节 电子胶粘剂行业政治法律环境剖析
一、行业管理系统编制剖析
二、行业干系发展方案
三、紧张家当政策解读
第五节 电子胶粘剂行业技能环境剖析
一、技能发展水平剖析
二、技能改造趋势剖析
第二章 国际电子胶粘剂行业发展剖析
第一节 国际电子胶粘剂行业发展现状剖析
一、国际电子胶粘剂行业发展概况
二、紧张国家电子胶粘剂行业的经济效益剖析
三、2024-2030年国际电子胶粘剂行业的发展趋势剖析
第二节 紧张国家及地区电子胶粘剂行业发展状况及履历借鉴
一、美国电子胶粘剂行业发展剖析
1、2019-2023年行业规模情形
2、2024-2030年行业前景展望
二、欧洲电子胶粘剂行业发展剖析
1、2019-2023年行业规模情形
2、2024-2030年行业前景展望
三、日韩电子胶粘剂行业发展剖析
1、2019-2023年行业规模情形
2、2024-2030年行业前景展望
四、2019-2023年其他国家及地区电子胶粘剂行业发展剖析
五、国外电子胶粘剂行业发展履历总结
第三章 2019-2023年中国电子胶粘剂市场供需剖析
第一节 2019-2023年电子胶粘剂产能剖析
一、2019-2023年中国电子胶粘剂产能及增长率
二、2024-2030年中国电子胶粘剂产能预测
三、2019-2023年中国电子胶粘剂产能利用率剖析
第二节 2019-2023年电子胶粘剂产量剖析
一、2019-2023年中国电子胶粘剂产量及增长率
二、2024-2030年中国电子胶粘剂产量预测
第三节 2019-2023年电子胶粘剂市场需求剖析
一、2019-2023年中国电子胶粘剂市场需求量及增长率
二、2024-2030年中国电子胶粘剂市场需求量预测
第四章 中国电子胶粘剂家当链构造剖析
第一节 中国电子胶粘剂家当链构造
一、家当链概况
二、特色
第二节 中国电子胶粘剂家当链演进趋势
一、家当链生命周期剖析
二、家当链代价流动剖析
三、演进路径与趋势
第三节 中国电子胶粘剂家当链竞争剖析
第五章 2019-2023年电子胶粘剂行业家当链剖析
第一节 2019-2023年电子胶粘剂行业上游运行剖析
一、行业上游先容
二、行业上游发展状况剖析
三、行业上游对电子胶粘剂行业影响力剖析
第二节 2019-2023年电子胶粘剂行业下贱运行剖析
一、行业下贱先容
二、行业下贱需求占比
三、行业下贱发展状况剖析
1、A用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
2、B领域用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
3、C领域用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
4、D用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
5、E领域用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
6、F用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
7、G领域用电子胶粘剂市场剖析
（1）行业发展现状
（2）需求规模
（3）需求前景预测
第六章 中国电子胶粘剂行业区域市场剖析
第一节 华北地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第二节 东北地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第三节 华东地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第四节 华南地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第五节 华中地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第六节 西南地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第七节 西北地区电子胶粘剂行业剖析
一、2019-2023年行业发展现状剖析
二、2019-2023年市场规模情形剖析
三、2019-2023年市场需求情形剖析
四、2024-2030年行业发展前景预测
第七章 中国电子胶粘剂行业市场经营情形剖析
第一节 2019-2023年行业市场规模剖析
第二节 2019-2023年行业基本特点剖析
第三节 2019-2023年行业发卖收入剖析（包含发卖模式及发卖渠道）
第四节 2019-2023年行业区域构造剖析
第八章中国电子胶粘剂产品价格剖析
第一节 2019-2023年中国电子胶粘剂历年价格
第二节 中国电子胶粘剂当前市场价格
一、产品当前价格剖析
二、产品未来价格预测
第三节 中国电子胶粘剂价格影响成分剖析
第四节 2024-2030年电子胶粘剂行业未来价格走势预测
第九章 电子胶粘剂行业竞争格局剖析
第一节 电子胶粘剂行业集中度剖析
一、市场集中度剖析
二、区域集中度剖析
第二节 电子胶粘剂行业竞争格局剖析
一、行业竞争剖析
二、与国际产品竞争剖析
三、行业竞争格局展望
第十章 普华.有策对行业重点企业经营状况剖析
第一节 A公司
一、企业基本情形
二、企业紧张业务概况及电子胶粘剂产品先容
三、企业核心竞争力剖析
四、企业经营情形剖析
第二节 B公司
一、企业基本情形
二、企业紧张业务概况及电子胶粘剂产品先容
三、企业核心竞争力剖析
四、企业经营情形剖析
第三节 C公司
一、企业基本情形
二、企业紧张业务概况及电子胶粘剂产品先容
三、企业核心竞争力剖析
四、企业经营情形剖析
第四节 D公司
一、企业基本情形
二、企业紧张业务概况及电子胶粘剂产品先容
三、企业核心竞争力剖析
四、企业经营情形剖析
第五节 E公司
一、企业基本情形
二、企业紧张业务概况及电子胶粘剂产品先容
三、企业核心竞争力剖析
四、企业经营情形剖析
第十一章 电子胶粘剂行业投资代价评估
第一节 2019-2023年电子胶粘剂行业产销剖析
第二节 2019-2023年电子胶粘剂行业发展性剖析
第三节 2019-2023年电子胶粘剂行业盈利能力剖析
一、主营业务利润率剖析
二、总资产收益率剖析
第四节 2019-2023年电子胶粘剂行业偿债能力剖析
一、短期偿债能力剖析
二、长期偿债能力剖析
第十二章PHPOLICY对2024-2030年中国电子胶粘剂行业发展预测剖析
第一节 2024-2030年中国电子胶粘剂发展环境预测
第二节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业产值预测
第三节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业发卖收入预测
第四节 2024-2030年我国电子胶粘剂行业总资产预测
第五节2024-2030年我国电子胶粘剂行业市场规模预测
第六节 2024-2030年中国电子胶粘剂市场形势剖析
一、2024-2030年中国电子胶粘剂生产形势剖析预测
二、影响行业发展成分剖析
1、有利成分
2、不利成分
第七节 2024-2030年中国电子胶粘剂市场趋势剖析
第十三章 2024-2030年电子胶粘剂行业投资机会与风险
第一节电子胶粘剂行业投资机会
一、家当链投资机会
二、细分市场投资机会
三、重点区域投资机会
第二节电子胶粘剂行业紧张壁垒构成
一、技能壁垒
二、资金壁垒
三、人才壁垒
四、其他壁垒
第三节电子胶粘剂行业投资风险及戒备
一、政策风险及戒备
二、技能风险及戒备
三、供求风险及戒备
四、宏不雅观经济颠簸风险及戒备
五、关联家当风险及戒备
六、产品构造风险及戒备
七、其他风险及戒备
第十四章 普华有策对电子胶粘剂行业研究结论及投资建议
