PCB的基本分类_技皮云网

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一.按层数:以铜箔的层数(Layer)为依据

导线只涌如今个中一壁,在设计线路上有许多严格的限定（由于只有一壁,布线间不能交叉而必须绕独自的路径）,以是只有早期的电路才利用这类的板子.

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这种电路板的两面都有布线,双面板办理了单面板中由于布线交错的难点（可以通过孔导通到另一壁）,它更适宜用在比单面板更繁芜的电路上.

（图片来自网络侵删）

用一块双面作内层,二块单面作外层或二块双面作内层,二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计哀求进行互连的印刷线路板就成为四层,六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板.常日层数都是偶数,并且包含最外侧的两层.大部分的主机板都是4到8层的构造.

二.按硬度性能

1.硬板(刚性电路板) Rigid PCB

FR-4是PCB利用的基板,玻璃布基板. FR4中无卤素板材:无卤素指的是不含有卤素(氟溴碘等元素)的基材,由于溴在燃烧时会产生有毒的气体,紧张是环保的哀求. FR-4常用的芯板是黄芯及白芯.

2.软板(柔性电路板)Flexible PCB

FPC软板是一种最大略构造的柔性电路板,紧张用于和其他电路板的连接.

构造：一样平常分为单层板,双层板,多层板等.

单层软板的构造：

这种构造的柔性板是最大略构造的柔性板.

常日基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料,保护膜+透明胶是另一种买来的原材料.

双面软板的构造：

双面板的两面都有焊盘,紧张用于和其他电路板的连接.

虽然它和单层板构造相似,但制作工艺差别很大.它的原材料是铜箔,保护膜+透明胶.

多层板与单层板最范例的差异是增加了过孔构造以便贯串衔接各层铜箔.

一样平常基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺便是制作过孔.

3.软硬结合板Rigid-Flex PCB

软硬结合板,便是柔性线路板与硬性线路板,经由压合等工序,按干系工艺哀求组合在一起,形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板.

优点：软硬结合板同时具备FPC的特性与PCB的特性,因此,它可以用于一些有分外哀求的产品之中,既有一定的挠性区域,也有一定的刚性区域,对节省产品内部空间,减少成品体积,提高产品性能有很大的帮助.

缺陷：软硬结合板生产工序繁多,生产难度大,良品率较低,所投物料,人力较多,因此,其价格比较贵,生产周期比较长.

三.按孔的导通性

1.通孔 Through hole:贯穿整板的孔.

2.盲孔 Blind hole:从一个表面开始(外层),在内层结束,未贯穿整板的孔.

3.埋孔 Buried via:不经由两层外表面,只在某些内层中贯穿的孔. 按孔内是否有铜分类:有铜孔 PTH 和无铜孔NPTH 4.有铜孔 PTH: Plating through hole:孔的内壁有铜,起导通浸染; 5.无铜孔NPTH:No plating throughhole: 孔的内壁无铜,没有导通浸染,一样平常为定位用的孔

四.按表面处理(Surface)

由于铜面在一样平常环境中，很随意马虎氧化，导致无法上锡(焊锡性不良)，因此会在铜面上进行保护,保护的办法统称为表面处理

1.有铅喷锡HAL:Hot Air Level Soldering

2.无铅喷锡 HAL/LF:Hot Air Level Soldering Lead Free

3.沉金:Electroless Nickel/Immersion Gold/Immersion Au/ENIG

4.沉锡immersion tin/Chemical Sn

5.沉银immersion Silver/Chemical Ag

6.防氧化(OSP//Entek/Copper passivated)

OSP:OrganicSolderability Preservatives

7.电金Gold plating/flash gold

8.碳油板 Carbon oil

9.蓝胶peelable solder mask