继独家代工英伟达、AMD AI芯片后消息称台积电协同旗下创意电子拿下SK海力士大年夜单

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法人指出，当前 AI 需求强劲，高速运算（HPC）与高带宽内存（HBM）干系需求已是炙手可热，成为市场新商机，吸引三大内存芯片厂（IT之家注：SK 海力士、三星、美光）积极投入。
当前，HBM3 / HBM3e 等 HBM 产能正处于供不应求的盛况。

现有 HBM3 / HBM3e 的容量和速率限定，导致新一代 AI 芯片存在无法发挥最大算力的风险。
三大厂均不谋而合拉高成本支出，开始投入来世代产品 HBM4 研发，目标 2025 年底量产，2026 年放量出货。

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另一方面，SK 海力士已宣告与台积电冲刺 HBM4 及前辈封装商机。
业界指出，创意已经拿下 SK 海力士在 HBM4 芯片委托设计案订单，预期最快明年设计定案，将依高性能或低功耗不同需求采取台积电 12 纳米及 5 纳米工艺生产，预期下半年委托设计（NRE）开案将明显贡献营收，抢进 HBM 供应链。