PCB烘干除潮的方法
PCB裸板经150℃烘板排潮后，能否立即从烘箱中取出呢?弗成!必须采取缓慢降温，待温度降至60℃以下后，方可取出!这是由于，PCB经由高温烘烤，特殊是烘烤温度靠近或超过基材的玻璃态转化温度(Tg)后，基材中的树脂处高度优柔的弹性状态，此时，如果采取连忙冷却，板面有、无铜箔电路(或板芯内层电路)的环氧玻璃布绝缘基材之间，经历的降温速率就会产生较大的差异。这种降温速率差，会使烘烤过程中已经软化了的树脂，在有和无铜箔部位的冷却硬化速率不一致，从而形成局部应力。取板操作时烘箱温度与室温之间的温差越大，降温速率差异导致的这种应力也会越大，板面翘曲的后果也越严重!
曾经有个公司，因生产部门对存放超期的PCB板用150℃的温度条件作了焊前排潮烘板处理后，部分板子发生翘曲。在剖析缘故原由时，与入厂考验发生了见地不合。我建议他们调取库存同种板型、板厚、相似尺寸及存贮条件和韶光的板子，再次用150℃的温度条件作了焊前排潮烘板处理，然后立即从烘箱中取出放置于室温约27℃旁边的平台上。待板子完备冷却后，板子翘曲的故障得以复现。
PCB的排潮须要釆用阶梯式缓慢升温(梯度升温)，而不是连忙升温。这不仅仅是为了顺应环氧树脂对水分子的开释特性，更主要的是为了避免连忙升温造成PCB翘曲。同样，经由烘板排潮完毕往后，板子的降温也必须釆用缓慢降温(斜度降温)的办法，以避免“急冷”在PCB基材内部形成局部应力，从而导致板子翘曲。
仅就打消潮气而言，我们不主见把烘板的温度提升到基板的玻璃态转化温度(Tg)或125℃以上，除非须要在排潮烘板的过程中，同时去除板子内的残余应力。
常日，去应力烘板必须将温度提升到基板(例如环氧玻璃布层压板)的Tg温度再加20℃以上的范围内，并严格实行梯度升温(有恒温平台)和斜度(℃/min)降温(不须要设置恒温平台)的操作规范。如果板子有轻度翘曲须要在去应力烘板过程中加以校平，还必须对板子作平放加压，或利用夹持工装压紧。显然，“去应力”烘板，也同时就完成了“排潮”烘板。
常日，我们把Tg≤130℃的印制板基材称作低Tg板;把Tg=150℃±20℃的印制板基材称作中Tg板;把Tg≥170℃的印制板基材称作高Tg板。
无论何种类型Tg值的印制板，在其Tg温度以下，由于基材环氧树脂始终保持着坚硬的刚性状态，因而冷却时形成局部内生应力的几率很低，其板子发生翘曲的几率也就很低。
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