据理解，投中信息连续18年作为独立的第三方机构发布中国创业投资机构暨私募股权投资系列榜单——“投中榜”。该榜单在业内以专业、威信和严谨著称，被称为海内股权投资行业的风向标，并且是诸多大型机构LP的主要出资依据。
这次进入榜单TOP10的科阳半导体，于2023年3月完成了5.5亿元融资。该轮融资由中芯聚源、临芯成本领投，同时有镇江国控、财通创新、鼎晖投资等有名投资机构，苏州本地成本如中鑫成本、致道、苏州人才二期（苏州资管）、康力君卓（君子兰成本）、跃鳞创投（苏州基金）、环秀湖壹号（高铁新城直投）、东吴创投等大力加入，龙驹成本持续加码。
“在完成融资后，科阳做了积极的布局并成功实践。去年，方案新建的12吋CIS TSV生产线正式量产，这也是环球第三家具有12吋CIS TSV大规模量产能力的生产线，至此科阳已拥有全面覆盖4/6/8/12吋晶圆级封装产品线。”据企业董事长李永智先容，今年年初，企业的车规线开始为家当头部企业量产出货，此外，深度布局的射频特色工艺封测线操持于今年第三季度批量出货。
作为专业从事晶圆级封装测试做事的高新技能企业，苏州科阳半导体有限公司于2013年开始筹建，2014年正式量产，目前注书籍钱4.5505亿元，总资产超12亿元。企业专注于前辈封测技能的研发量产，具有TSV、WLCSP、Bumping等多种封装能力，CIS传感器、5G滤波器芯片产品可广泛运用于汽车电子、工业、5G通讯和IoT等领域，已申请专利198件，得到38件发明专利和75件实用新型专利授权，注册牌号30件。
当前，科阳半导体正驶入发展“快车道”。今年3月份，在苏相互助区管委会的支持下，企业正式启动二期工程培植，将打造36000平方米的高标准半导体厂房，为未来5—10年的发展供应空间保障。项目占地面积29亩，将配备前辈的、高度自动化的半导体生产和测试设备，同时融入环保和厂务设备，以确保生产过程的高效和可持续发展。还将培植一座综合楼，以知足未来管理和研发的需求。工程估量明年一季度竣工。
“为更好地应对市场环境，公司将持续开拓创新，在深耕现有领域的同时，拓展做事品类，拓宽做事广度，积极布局国际市场，实现成为环球领先的前辈封测做事供应商的远景目标。”李永智表示，科阳将连续秉持“诚信 创新 质量 客户”的核心代价不雅观，为客户供应更好更全的做事，为股东创造更高的代价，为团队创建更大的舞台，为当地经济发展贡献力量。
