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SMT贴片加工器件分裂的缘故原由
1. 对付MLCC电容器，其构造由多层陶瓷电容器叠置而成，因此它们的构造较弱，强度低，具有极强的耐热性和机器冲击力，这在波峰焊中尤为明显。
2. SMT贴片加工过程中，贴片机Z轴的吸放高度，特殊是一些不具备Z轴软着陆功能的贴片机，接管高度取决于芯片元件的厚度，而不是通过压力传感器，因此部件厚度的公差会导致开裂。
（图片来自网络侵删）
3. 焊接后，如果PCB上存在翘曲应力，则很随意马虎引起元器件开裂。
4. 拼接中的PCB应力也会破坏组件。
5. ICT测试期间的机器应力导致设备分裂。
6. 组装过程中的应力会导致紧固螺钉周围的MLCC破坏。
SMT贴片加工器件分裂办理方法
1. 仔细调度焊接工艺曲线，特殊是加热速率不要太快。
2. 在放置期间，请确保适当的放置机器压力，尤其是对付厚板和金属基板，以及陶瓷基板安装MLCC和其他脆性器件，要特殊把稳。
3. 把稳切刀的放置方法和形状。
4. PCB的翘曲度，尤其是焊接后的翘曲度，应进行专门校正，以免因大变形而引起的应力对器件的影响。
5. 在PCB设计期间，避免MLCC和其他设备的高应力区域。
以上便是SMT贴片加工器件开裂是什么缘故原由?SMT加工器件分裂办理方法的先容，希望可以帮助到大家，同时想要理解更多SMT贴片加工问题资讯知识，可关注领卓打样的更新。
