一塔半导体自研行星式MOCVD外延系统采取了自主研发的行星式反应腔设计，结合稳健性开拓与可靠性设计，以及前辈自动化生产技能和自研核心零部件，实现长期稳定高效生产能力，充分知足客户高品质外延材料需求。
作为合肥国家级计策性新兴家当集群核心区域，合肥经开区在集成电路领域的发展造诣斐然，新一代信息技能家当正以前所未有的速率发达发展。据统计，2023年合肥经开区新一代信息技能家当链实现产值1191.6亿元，个中集成电路家当链产值达到165亿元，近4年增长8.5倍，实现从无到有、从小到大、从弱到强的裂变。
截至目前，合肥经开区已累计招引落户集成电路家当链企业百余家，构建了从半导体装备及材料制造、芯片设计、芯片制造到封装测试的完百口当链。
半导体装备及材料制造
工欲善其事，必先利其器
半导体装备及材料研发和制造是集成电路家当的根本和支撑，也是推动全体家当链技能创新和发展的主要引擎。位于新桥集成电路科技园的合肥开悦半导体科技有限公司和位于合肥创新创业园的合肥天曜新材料科技有限公司在行业内深耕多年，现已成为合肥经开区半导体装备研发和制造领域的两颗残酷明珠。
合肥开悦半导体科技有限公司(以下简称：开悦半导体)始终专注于国产涂胶显影机研发制造。经由多年技能积累和创新打破，公司成功自主研发出具有自主知识产权的涂胶显影机产品，技能水平达到海内领先，具有较强市场竞争力。
开悦半导体自主研发的涂胶显影机。
开悦半导体作为合肥经开区集成电路家当链主要一环，充分利用家当集聚效应，与合肥通富微电子、悦芯科技等周边企业高下联动、紧密互助，目前，已在高端技能研发方面取得显著成效。
合肥天曜新材料科技有限公司(以下简称“天曜新材料”)成立于2020年，是一家专注于化合物半导体晶体研发、生产、发卖的高科技企业，是海内唯一可成长6寸碲锌镉单晶的公司，并自主节制各种化合物半导体大尺寸单晶成长技能。
天曜新材料核心研发职员多年深耕碲锌镉、磷化铟等半导体晶体成长技能，开拓多温区提拉法，目前已实现了稳定量产定向单晶成长，为生产高端辐射探测器等产品供应根本。2024年初，天曜新材料成功开拓出6英寸碲锌镉全单晶锭，下一步方案新建磷化铟、碳化硅等研发生产线。
天曜新材料自主研发生产的晶体产品。
天曜新材料自成立以来，一贯致力于成为天下顶尖化合物半导体材料供应商，目前企业已入选“国家级高新技能企业”“合肥市重点家当企业”名录。此外，合肥经开区正积极方案引进PSK半导体刻蚀去胶设备、君原电子集成电路专用静电吸盘等一系列项目，以期进一步在半导体装备及材料细分领域完善家当链。
芯片设计
神思妙笔绘蓝图，方寸之间藏宇宙
芯片设计作为集成电路家当链的前端环节，是技能创新最为集中的领域。来自合肥经开区的睿普康集成电路有限公司等已展现出强劲创新实力和市场竞争力。
睿普康集成电路有限公司(以下简称“睿普康”)位于合肥经开区智能科技园，公司专注于蜂窝互联网芯片、卫星互联网芯片、有线通信芯片及与之配套的电源管理芯片的研发，致力为智好手机、汽车电子、物联网等行业构建天地一体的全连接网络(6G)芯片办理方案。公司技能团队有着十多年基带芯片技能研发履历，是海内极少数完全自主研发4G基带芯片并量产发卖的团队。
近年来，随着卫星通信技能的快速发展，其在应急通信、远程监控、物联网等领域的运用日益广泛。日前，睿普康凭借深厚的技能积累和创新能力，成功研发出环球首款卫星双向通话芯片，补充了技能和市场的空缺。睿普康在卫星双向通信芯片领域取得的重大打破，亦为其赢得了海内浩瀚头部手机厂商和汽车厂商的青睐。
除睿普康外，合肥经开区企业聆思科技荣获2023中国AI芯片企业30强，其产品在人工智能领域展现出广阔的运用前景；龙迅半导体作为科创板上市企业，细分领域市场份额位居中国大陆企业首位、环球第六位。各个企业在各行业领域屡获殊荣，彰显合肥经开区在芯片设计领域实现长足发展。
芯片制造
精雕细琢成佳作，精益求精始见金
在半导体家当的弘大生态体系中，芯片制造无疑霸占着核心地位。在合肥经开区，上海显耀显示科技有限公司作为领域龙头企业引领着合肥经开区芯片制造家当发达发展。
显耀显示产品展示厅。
2023年10月18日，上海显耀显示科技有限公司(以下简称“显耀显示”)位于合肥经开区的微显示器研发制造一期项目正式竣工。显耀显示作为MicroLED微显示领域的领军企业，一贯致力于技能的创新和打破，项目的成功落成，标志着显耀显示在MicroLED微显示领域的制造和量产能力得到全面升级，也为合肥乃至全国的MicroLED微显示家当升级供应了强有力的支撑。
显耀显示拥有自主IC设计、MOCVD材料成长、MicroLED微显示技能加工制造、封装测试、软件硬件驱动设计等技能，自主研发及制造的超微型显示面板在环球范围内具有显著上风。其产品广泛运用于AR眼镜、汽车举头显示、微投影、3D打印、运动光学仪器、光场显示等领域，展现了显耀显示在MicroLED微显示领域的深厚技能积累和广阔市场前景。
封装测试
密织经纬，以保无虞
封装测试作为集成电路家当链的后道工序，是链上产能最为弘大的一环。目前，合肥经开区芯片封装测试家当以合肥通富微电子有限公司为龙头，产能逐年增长。
合肥通富微电子有限公司(以下简称“通富微电”)成立于2015年，专业从事集成电路封装和测试，涵盖框架类(超高密度，SHDLF),模组、内存芯片(Memory)、微机电 (MEMS)、金凸点平分歧技能的封测。可实现年产集成电路115亿块及集成电路前辈封装晶圆凸块120万片的生产能力。
通富微电生产车间。
一贯以来，通富微电致力于成为工艺技能最全、技能水平最高、自动化程度最前辈的天下级绿色标杆及智能化当代化生产基地，专注集成电路封装与测试，为环球客户供应高品质一站式做事。
在合肥经开区这片热土，龙头企业与新兴企业并肩同行，共同编织着集成电路家当辉煌篇章。未来，合肥经开区将以其独特的家当集聚效应、优胜的投资环境以及前瞻性的政策方案，吸引更多集成电路企业在此落地生根、着花结果，不断推动集成电路家当向更高层次、更宽领域迈进。(合经开)
