由于切片剖析可以获取到丰富的样品内部微不雅观构造信息，因此被金鉴实验室广泛运用于LED支架构造不雅观察。例如：支架镀层的厚度与均匀度，镀层内部质量、镀层晶体构造和描述、基材的材质与质量，无一不关乎到LED利用寿命。切片剖析设备也由传统的金相机器抛光, 丰富到氩离子抛光及FIB。在本文，金鉴实验室先容三种制样办法如下：
1.手工机器研磨样虽价格便宜可不雅观察区域面历年夜，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影响，做出来的截面常常有变形、磨痕、脱落、褶皱、热损伤等特性，产生假象，严重影响剖析准确度，对厚度丈量，截面不雅观察带来困难。
2.氩离子抛光制样是利用高压电场使氩气电离产生离子态，产生的氩离子在加速电压的浸染下，高速轰击样品表面，对样品进行逐层剥蚀而达到抛光的效果。可进行截面制备与平面抛光，价格稍高，但样品表面光滑无损伤，加工精度高，界面清晰，镀层尺寸丈量准确，还原材料内部的真实构造，金鉴实验室用于制备EBSD、CL、EBIC或其它剖析制样。
3.聚焦离子束技能（FIB）是利用电透镜将镓离子束聚焦成非常小尺寸的离子束轰击材料表面，实现材料的剥离、沉积、注入、切割和改性，合营扫描电镜（SEM）等高倍数电子显微镜实时不雅观察，成为了纳米级剖析、制造的紧张方法。价格昂贵，加工区域小，但避免了金属延展、碎屑添补、厚度偏差大的弊端，高分辨率的电镜下，镀层晶格描述、内部毛病一览无遗。
案例剖析1：
某器件厂因产品问题被投诉，故疑惑其支架供应商产品有缺陷，委托金鉴实验室剖析其支架镀层构造及厚度。金鉴工程师取样品支架，分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
1．金相制样导致镀银层损伤、镀银层延展或遮挡镀镍层、厚度丈量偏差大，研磨碎屑，影响判断，对支架制造工艺改进带来困难。
2．氩离子抛光制样镀银层表面光滑平整，尺寸丈量准确，但须要合营高分辨率电镜来不雅观察内部构造。对客户来说，支出变多。
3．金鉴实验室FIB制样犹如一把锋利的水果刀快速准确的切开苹果得到清晰完全截面！
截面清晰，界线明显，构造分明。可明显看出镀层晶格质量与均匀度。
金鉴实验室在场发射扫描电镜下不雅观察支架镀层截面描述，镀层界线明显、构造及晶格描述清晰，尺寸丈量准确。此款支架在常规镀镍层上方镀铜，普通制样方法极其随意马虎忽略此层构造，轻则造成判断失落误，重则造成任务轇轕，经济丢失！
案例剖析2：
某支架厂委托金鉴实验室剖析其支架镀层构造及厚度，并查找镀层毛病。金鉴工程师取样品支架，分别进行金相磨抛、氩离子抛光与FIB切割制样。
1．金相制样导致镀银层延展、并无法区分镀镍层及其界线。
2．氩离子抛光制样镀银层表面光滑平整，尺寸丈量准确，但无法看清内部毛病。
3．金鉴实验室FIB制样不仅界面清晰，加之场发射电镜的高分辨率，高度还原支架截面的原来描述，快速找到内部毛病，配备能谱仪，纵然是纳米级别的镀层，依然可以准确辨别及丈量！
金鉴实验室场发射扫描电镜下不雅观察支架镀层截面描述。此款支架在镀铜层下方镀有约30纳米的镍层，在FIB-SEM下依然清晰可测！
内部构造、基材或镀层的晶体描述、镀层毛病清晰明了，给客户和供应商办理辩论焦点，减少复测次数与支出。
对FIB切片剖析看支架镀层内部构造，建议是利用过的和未利用过的支架都要做，这样才晶体描述的变革，剖析出失落效机理，否则很难剖析并下结论。
