布线意思是元器件间导线连接的支配，先布好线，将导线穿过有电气连接的引脚所在的孔，这样可以在焊接元件的同时，实现元件间的连接。
整洁划一
气势磅礴
流畅伸展
畅达富丽
...
还是
直接上图吧
布线中网络系统的浸染
在许多CAD系统中，布线是依据网络系统决定的。网格过密，通路虽然有所增加，但步进太小，图场的数据量过大，这一定对设备的存贮空间有更高的哀求，同时也工具打算机类电子产品的运算速率有极大的影响。
而有些通路是无效的，如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等。网格过疏，通路太少对布通率的影响极大。以是要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行。 标准元器件两腿之间的间隔为0.1英寸(2.54mm),以是网格系统的根本一样平常就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数，如：0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等。
设计规则检讨（DRC）
布线设计完成后，需负责检讨布线设计是否符合设计者所制订的规则，同时也需确认所制订的规则是否符合印制板生产工艺的需求，一样平常检讨有如下几个方面： 线与线，线与元件焊盘，线与贯通孔，元件焊盘与贯通孔，贯通孔与贯通孔之间的间隔是否合理，是否知足生产哀求。 电源线和地线的宽度是否得当，电源与地线之间是否紧耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否还有能让地线加宽的地方。
对付关键的旗子暗记线是否采纳了最佳方法，如长度最短，加保护线，输入线及输出线被明显地分开。 仿照电路和数字电路部分，是否有各自独立的地线。 后加在PCB中的图形（如图标、注标）是否会造成旗子暗记短路。 对一些不理想的线形进行修正。
在PCB上是否加有工艺线？阻焊是否符合生产工艺的哀求，阻焊尺寸是否得当，字符标志是否压在器件焊盘上，以免影响电装质量。 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小，如电源地层的铜箔露出板外随意马虎造成短路。概述 本文档的目的在于解释利用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些把稳事变，为一个事情组的设计职员供应设计规范，方便设计职员之间进行互换和相互检讨。
最新弱电资料更新—弱电最新各种经典项目ppt方案（8月4日）
