芯动联科取得一种 MEMS 器件的应力隔离封装结构专利实现低应力封装提高产品的机能

专利择要显示，本实用新型公开一种 MEMS 器件的应力隔离封装构造，包括封装管壳、MEMS 芯片、呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板、粘片胶和封装盖板，MEMS 芯片通过应力隔离基板和粘片胶固定在封装管壳内，MEMS 芯片的压焊块通过键合引线与封装管壳的内焊盘连接，将 MEMS 芯片的电旗子暗记引出。
本实用新型采取呈“T”字形、倒“T”字形或“工”字形的应力隔离基板，并将这种应力隔离基板通过粘片胶与封装管壳和 MEMS 芯片分别粘接，利用应力隔离基板凸点打仗面积小的特点，减少了通报至 MEMS 芯片的应力，实现低应力封装，提高产品的性能。

本文源自金融界